마이크론테크놀로지(Micron Technology)와 인텔(Intel)이 12월 6일 20nm 프로세스를 채용한 64GB 낸드플래시메모리 양산 개시 소식과 128GB 낸드플래시 메모리를 개발했다는 소식을 동시에 발표했다. 향후 해당 제품은 소형이면서 대용량 스토리지가 필요한 스마트폰, 태블릿 단말, SSD, 디지털 가전 등에 광범위하게 탑재될 것으로 예상된다.

 

두 회사의 합작회사인 IM플래시 테크놀로지(IMFT)에서는 20nm 제조공정에 근거하는 128 GB 낸드플래시 메모리 다이 8개를 사용해, 손가락 끝 정도 사이즈의 패키지에 집적하여 업계 처음으로 1TB 용량을 실현하게 되었다.

 

마이크론테크놀로지의 낸드솔루션그룹 마케팅 디렉터인 케빈 킬벅(Kevin Kilbuck) 씨는 “두 제품 모두 2비트/셀의 멀티 레벨 셀(MLC) 방식으로 제조되어 128GB를 8다이 이용하는 것으로 1패키지로 최대 1TB의 용량을 실현하는 것이 가능하다.”고 밝혔다.

 

또한 128GB 제품은 ONFI(One Nand Flash interface) 3.0 규격에 맞춰져 333MB/sec의 전송 레이트를 실현한 것 외에 페이지 사이즈도 16KB로 기존의 8KB에서 2배로 향상되어 빠른 전송속도를 실현했다. 이 외에도 이번 채용한 20nm 제조공정은 기존의 플로팅게이트 구조에 High-k/메탈 게이트(HKMG)를 도입함으로써 기존 프로세스와 동일한 수준의 성능과 신뢰성을 구현했다고 밝히고 있다.

 

이런 대용량 제품을 공급하게 된 것에 대해 마이크론에서는 “SSD 시장 성장이 낸드플래시의 용량 확대를 견인하고 있으며, 기존 SATA Gen3(6Gbps) 대응 제품뿐 아니라 보다 소형 폼팩터인 mSATA를 지원하는 울트라북 등의 신규 시장 대응을 가속하기 위한 것”이라고 강조했다.

 

이 외에도 PCIExpress(PCIe) Gen3나 12Gbps SAS 등의 차세대 규격에 대응한 SSD 등도 제공하여 워크스테이션이나 서버 등의 영역도 커버하여 컨슈머 시장과 엔터프라이즈 시장 양쪽에서 점유율을 확대해 나갈 계획이다. 칩의 대량 제공뿐만 아니라 애플리케이션이나 소프트웨어까지 포함한 솔루션을 제공해 나감으로써 확대되는 SSD 시장에서의 존재감을 늘리고 싶다는 뜻도 내비쳤다.

 

한편 128GB 제품의 샘플 출시는 2012년 1월부터 개시할 예정으로 2012년 전반에는 본격적인 양산이 시작될 계획이다. 제공되는 용량의 라인업은 128GB/256GB/512GB/1024GB(각각1/2/4/8층의 적층 패키지)가 예정되어 있다.

 

덧붙여 16층(2TB 제품)의 경우 제품비율이 너무 나빠서 채산성이 떨어져 상용화가 어렵다고 전했다. 또한 TSV를 사용할 예정과 3비트/셀이나 4비트/셀 등의 제품 계획에 대해서는 “TSV는 고성능 제품용으로 가격이 비싼 편이다. 만약, 그 가격으로도 좋다고 해주는 고객사가 있다면 이야기는 다르겠지만, 플래시메모리의 최대 중요 과제는 가격이며 비싼 가격도 마다하지 않는 고객은 없다고 봐야 한다.”고 밝혔다.

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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