구글이 삼성과 함께 차세대 갤럭시S 개발을 위해 손을 잡은 것으로 알려져 관심이 집중된다.

美 IT미디어 폰아레나는 현지시간 11월 17일, 삼성과 구글이 앞으로 출시될 갤럭시S 스마트폰용 칩셋 개발을 위해 협력할 것이라고 전망했다.

2025년에 판매될 갤럭시S25에 들어가는 엑시노스 CPU를 만들기 위해 삼성이 구글의 텐서 팀 및 AMD의 GPU 제작팀과 협력을 진행중이라는 것.

개발중인 칩에는 2개의 초고성능 ARM Cortex-X 코어, 4개의 고성능 코어와 4개의 저전력 코어가 포함될 전망인데(2+4+4 구성), 이 내용만으로 따져보면 차기 갤럭시S25에 들어가는 엑시노스 프로세서는 10코어(데카코어) 구성을 사용할 것으로 보여 기존 8코어(옥타코어:기존 구글 텐서 프로세서는 2+2+4 구성) 프로세서와 어떤 성능 차이를 보여줄 것인지 궁금해진다.

10코어 구성이 놀랍기는 하지만 이게 세계 최초 시도는 아니다.

과거 2015년에 미디어텍에서 10개의 코어(2+4+4 구성) 및 3중 클러스터 아키텍처를 사용한 헬리오X20를 출시한 바 있다.

하지만 제작이 복잡하고 성능이 그리 인상적이지 않아 시장에서 자연스럽게 관심 밖으로 밀려났으며, 오늘날 스마트폰에 사용되는 대부분의 애플리케이션 프로세서(AP)는 8코어 구성이 대세로 자리잡게 됐다.

과연 삼성이 준비중인 10코어 구성의 엑시노스 칩셋이 얼마만큼 8코어 칩셋들보다 우수한 성능을 낼 수 있는지가 승부의 관건이다.

구글과 삼성의 협력관계는 생각보다 탄탄하게 이뤄지고 있는데, 삼성은 구글의 최신 스마트폰인 픽셀6 시리즈부터 내장되는 구글의 전용칩 텐서를 생산하기 위해 협력중이다.

이를 통해 구글은 삼성의 엑시노스 칩셋을 기반으로 한 맞춤형 AI 기능 설계가 가능했고, 이를 사용한 전용 텐서 1세대 및 2세대 칩셋은 각각 픽셀6와 픽셀7 시리즈에 탑재됐다.

또한 삼성과 구글은 내년 공개될 전망인 픽셀8에 내장될 3세대 텐서 칩셋을 위해 협력하고 있는 것으로 알려졌는데, 3세대 텐서 칩셋의 코드명은 '립커런트'(Ripcurrent)이며 모델번호는 S5P9865라고 전해진다.

현재 모바일 시장은 스마트폰 제조사들이 직접 맞춤형 프로세서를 제작하는 시대로 발빠르게 진화하고 있다.

이 사장에서 최고의 자리를 차지하고 있는것은 대만 TSMC와 미디어텍, 미국의 퀄컴 등이며 안타깝게도 삼성은 빠른 속도로 뒤쳐지는 상황이다.

여기서 삼성은 활로를 차지하기 위해 구글과 AMD와의 협력관계를 이어나갈 것으로 보이며, 구글의 입장에서는 자신들의 텐서 프로세서가 삼성의 엑시노스 칩셋을 기본으로 만들어지기 때문에 삼성 칩셋 성능이 높아져야 자신들에게도 이득이 될 것으로 판단한 것으로 보여진다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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