삼성전자가 차세대 기술인 8나노와 6나노 공정기술에 대한 로드맵을 제시했다. 시스템반도체업계에서 6나노급 제품은 어떤 기업도 개발 일정을 내놓은 적 없는 첨단 기술이다.

삼성전자는 16일 글로벌뉴스룸을 통해 5월 24일 미국에서 열리는 ‘삼성파운드리포럼’에서 8나노와 6나노 공정 기술에 대한 구체적인 로드맵과 기술적 세부사항을 공개할 계획이라고 밝혔다. 

삼성전자는 10나노 공정 기술에 기반한 8나노, 7나노 공정 기술을 토대로 한 6나노 기술에 대한 로드맵을 선보일 예정이다. 삼성전자는 “8나노와 6나노는 최신 10나노와 7나노 기술의 혁신성을 그대로 이어받으면서 고객사의 요구를 만족시키고 가격 경쟁력도 갖출 것”이라고 설명했다. 8나노와 6나노 공정은 성능과 전력 측면에서 모두 개선될 것이라는 점도 강조했다.

1나노는 10억분의 1m를 나타내는 단위다. 나노 단위가 낮아질수록 첨단공법이다. 회로간폭이 좁아져 전자의 이동거리가 짧아지기 때문에 속도는 빨라지고 소비전력은 줄어들기 때문이다. 똑같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산성이 높아지고 가격은 저렴해진다. 이처럼 작은 반도체를 이용하면 스마트폰, 웨어러블 기기 등 제품을 더 작고 얇게 만들 수 있다.

삼성전자는 메모리반도체 분야에서는 독보적인 세계 1위업체다. 하지만 시스템반도체시장에서는 5% 안팎 점유율로 4위에 머물러 있다. 삼성전자가 10나노 제품을 세계최초로 양산한데 이어 8나노와 6나노 공정기술을 선점한다면 시스템반도체 영역을 확대할 수 있는 기회가 될 전망이다.

삼성전자는 이날 올해 말 10나노 2세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 내년에는 10나노 3세대 모바일 AP를 각각 양산할 예정이라고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체를 양산했다.

퀄컴의 최신 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 835’나 삼성전자의 ‘엑시노스9’가 삼성의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품이다. 업계에 따르면 삼성이 이달말 공개하는 프리미엄스마트폰 ‘갤럭시S8’에 스냅드래곤 835과 엑시노스9가 탑재될 것으로 알려졌다.

삼성전자 측은 “10나노 핀펫 공정기술이 꾸준하게 높은 수율을 내며 안정적으로 생산되고 있다”며 “지금까지 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 출하했다”고 밝혔다.

윤종식 삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 “삼성의 10나노 1세대 반도체는 파운드리(위탁생산) 업계의 판을 바꾸는 게임체인저가 될 것”이라며 2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대인 10나노 LPU에 대해 각각 올해 말, 내년 중 양산에 들어갈 계획“이라고 말했다.

베타뉴스 구재석 기자 (press@betanews.net)
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