Áõ±Ç

[°ñµçºê¸´ÁöÅõÀÚÁõ±Ç] ³×Æнº - °í°´»ç ºñ¸Þ¸ð¸® ÅõÀÚ¿¡ ±âÁ¸ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡ »ç¾÷¿¡ Å×½ºÆ® °øÁ¤ °­È­


  • È«Áø¼®
    • ±â»ç
    • ÇÁ¸°Æ®Çϱâ
    • Å©°Ô
    • ÀÛ°Ô

    ÀÔ·Â : 2019-03-15 05:52:11

     
    ³×Æнº(ÄÚ½º´Ú 033640 NEPES Corp.)´Â ¹ÝµµÃ¼  ÀüÀÚ°ü·ÃºÎÇ° ÀüÀÚÀç·á  È­ÇÐÁ¦Ç° µîÀÇ  Á¦Á¶ ÆǸŸ¦ ¿µÀ§ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î 1990³â 12¿ù 27ÀÏ¿¡ ¼³¸³µÆ´Ù. WLP PLP µîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¼±µµ ±â¼ú·ÂÀ» È®º¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ºÐ¾ß´Â ¢¹µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë ±¸µ¿Ä¨°ú ÈÞ´ëÆù ±â´É±¸Çö Chip-set»ç¾÷À» ÃßÁøÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ ¢¹¹ÝµµÃ¼ µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÀüÀÚÀç·á»ç¾÷ Touch Screen SolutionÀ» Á¦°øÇÏ´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ»ç¾÷ µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ´Ù. ÁÖ¿ä °í°´À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ºÎ¹®ÀÇ »ï¼ºÀüÀÚ µð½ºÇ÷¹À̺ι®ÀÇ Sharp, ÀüÀÚÀç·áºÎ¹®ÀÇ ¿¤Áöµð½ºÇ÷¹ÀÌ µîÀÌ ´ëÇ¥ÀûÀÌ´Ù. Çѱ¹ ³» Æнºµð½ºÇ÷¹ÀÌ ³×Æнº¿¤À̵ð ³×Æнº¸®±×¸¶¿Í È«Äá ÁöÁÖȸ»ç ¹Ì±¹¹ýÀÎ µîÀ» Á¾¼Ó±â¾÷À¸·Î °Å´À¸®°í ÀÖ´Ù. ÁÖ¿ä »ç¾÷ºÎ¹®Àº ¢¹µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë Driver IC Bumping ºÎ¹®¢¹WLP  Package µîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹® ¢¹Developer EMCÄɹÌÄ® µî ÀüÀÚÀç·á ºÎ¹® µîÀÌ ÀÖ´Ù.  µ¿»çÀÇ ÇöȲÀº ¿ÜÇüÃà¼Ò¿Í ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü Ç϶ôÀ¸·Î ¿ä¾àµÈ´Ù.  °í°´»çÀÇ OLED ÃâÇÏ Áö¿¬¿¡ µû¸¥ DDI¹üÇÎÀÇ ¼ö¿ä°¨¼Ò¿Í ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿ë WLP ÆÐŰ¡ÀÇ ¼öÁÖºÎÁø µîÀ¸·Î ¸ÅÃâ ±Ô¸ð´Â Àü³âµ¿±â¿¡ ºñÇØ ÁÙ¾ú´Ù.  ¸ÅÃâ ºÎÁøÀ¸·Î ¿ø°¡¿Í  ÆÇ°üºñºÎ´ãÀÌ È®´ëµÇ¸ç ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀÌ Àü³âµ¿±â ´ëºñ Ç϶ôÇßÇß´Ù. ±×·¯³ª  °ü°è±â¾÷ÀÇ ÅõÀÚ¼öÀÍ Áõ°¡·Î ¼øÀÌÀÍ·üÀº Àü³âµ¿±â´ëºñ »ó½ÂÇß´Ù.  Åë½ÅºÎÇ° ÀüÀåºÎÇ° µîÀ¸·Î WLPÀÇ ¼ö¿ä È®´ë°¡ ±â´ëµÇ³ª Áß¼ÒÇü OLEDµð½ºÇ÷¹ÀÌ ¾÷Ȳ ºÎÁø¿¡ µû¸¥ DDI ¹üÇÎÀÇ ¼öÁÖ ºÎÁøÀ¸·Î ¿ÜÇü ȸº¹¿¡´Â ´Ù¼Ò ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀÌ ¼Ò¿äµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.  

    ³×ÆнºÀÇ »ç¾÷ȯ°æÀº ¢¹ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °æ¹Ú´Ü¼ÒÈ­¸¦ À§ÇÑ ¹üÇΰú  WLP±â¼úÀº °¢±¤¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç ¢¹ÀüÀÚÀç·á »ê¾÷Àº ÁøÀÔÀ庮ÀÌ ³ôÁö¸¸, ÁøÀÔ ÈÄ¿¡´Â ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ ºÐ¾ß´Ù. °æ±âº¯µ¿°ú °ü·Ã µ¿»ç´Â ¹ÝµµÃ¼½ÃÀåÀÇ °æ±âº¯µ¿¿¡ ¸Å¿ì ¹Î°¨ÇÏ´Ù.  ÁÖ¿äÁ¦Ç°Àº ¢¹¹ÝµµÃ¼ (76.7% Driver IC Bumping, WLP ¿Ü Á¦Ç° ¹× ¼Ò¸ðÇ°)  ¢¹ÀüÀÚÀç·á (22% Developer EMC Chemical ¿Ü) ¢¹µð½ºÇ÷¹ÀÌ(0.9% ÅÍÄ¡ÆгÎ)  µîÀÌ´Ù. ¿øÀç·á´Â ¢¹¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹® = Target (22.5%) µµ±Ý¿ë¾×(31.5%) ¢¹ÀüÀÚÀç·á ºÎ¹® = TDC-250 (36.9%), Poest (7.5%) µî ¢¹µð½ºÇ÷¹ÀÌ= DFR Fil, ¾à¾× µî(0.4%)  µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ´Ù.  µ¿»çÀÇ ½ÇÀûÀº ¢¹D·¥ ³½µåÇ÷¡½Ã °¡°Ý»ó½Â½Ã ¢¹LCDÆгΠ°¡°Ý»ó½Â½Ã ¢¹¿ø´Þ·¯ ȯÀ² »ó½Â½Ã ¼öÇý¸¦ ÀԴ´Ù. µ¿»çÀÇ À繫°ÇÀü¼ºÀº Áß»óÀ§µî±ÞÀÌ¸ç ¢¹ºÎäºñÀ²77% ¢¹À¯µ¿ºñÀ²111% ¢¹ÀÚ»ê´ëºñÂ÷ÀԱݺñÁß25% ¢¹ÀÌÀÚº¸»ó¹èÀ² 4¹è µîÀ¸·Î ¿ä¾àµÈ´Ù.  ½Å±Ô»ç¾÷À¸·Î ¢¹12ÀÎÄ¡ ±â¹ÝÀÇ FOWLF¿Í 600×600mm±â¹ÝÀÇ PLP °øÁ¤ ÇÁ·Î¸ð¼ÇÀ» ÁغñÁßÀÌ´Ù.  ³×ÆнºÀÇ ÅõÀڸŷµµ ºÐ¼®°á°ú¿¡ µû¸£¸é À繫¾ÈÀü¼º°ú Çö±ÝâÃâ·ÂÀº Áß»óÀ§µî±ÞÀ̾ú°í ¹ë·ù¿¡ÀÌ¼Ç ¼öÀͼºÀ强Àº Áß°£µî±Þ »ç¾÷µ¶Á¡·ÂÀº ÁßÇÏÀ§¼öÁØÀ¸·Î Æò°¡µÆ´Ù.
     
     
    Á¾¸ñ¸®¼­Ä¡ | °ñµçºê¸´ÁöÅõÀÚÁõ±Ç ±èÀå¿­ | 
    ³×Æнº - °í°´»ç ºñ¸Þ¸ð¸® ÅõÀÚ¿¡ ÈûÀ» ¾ò¾î

    ³×Æнº(033640) ½ÃÃÑ 5000¾ïÀ» ÇâÇÏ¿©, °í°´»ç ºñ¸Þ¸ð¸® ÅõÀÚ commit¿¡ ÈûÀ» ¾ò¾î
     

    ±âÁ¸ »ç¾÷ 2000¾ï ½ÃÃÑ °¡Ä¡, ±×¸®°í ºÐÇÒ/½Å¼³µÇ´Â Å×½ºÆ® ÇϿ콺

     
    ÃÖ´ë °í°´»çÀÇ °ø°ÝÀûÀÎ ºñ¸Þ¸ð¸® (PMIC, Àü·Â°ü¸® ¹ÝµµÃ¼)ÅõÀÚ Àü¸Á¿¡ ÈûÀÔ¾î ³×Æнº´Â ±âÁ¸ wafer level packaging ¼­ºñ½º »ç¾÷¿¡ Å×½ºÆ® °øÁ¤ ¼­ºñ½º¸¦ º»°Ý °­È­ÇÑ´Ù.
    2¿ùÃÊ °ø½Ã ¹ßÇ¥ÇÑ 2019³â 4¿ù 1ÀÏÀÚ·Î ³×ÆнºÀÇ »ç¾÷ºÎ¹®ÀÇ ¹°Àû ºÐÇÒÀÌ ±× ÀÏȯÀÌ´Ù.
    19³â¸»±îÁö 250¾ï¿ø Å×½ºÆ® »ý»ê ¼³ºñ ÅõÀÚ °ø½Ã´Â ÀÌ·¯ÇÑ Å« º¯È­ÀÇ Ã¹ ¹ß°ÉÀ½ÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù (PMIC¿¡ À̾î DDIµµ ÀÌÀü Bumping´Ü°è¿¡¼­ Å×½ºÆ®±îÁö È®´ë).
    ¿ì¸®´Â ³×ÆнºÀÇ 2019³â ±âÁ¸ »ç¾÷ ¸ÅÃâ 3000¾ï, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 350¾ï/¼øÀÌÀÍ 280¾ïÀ» ¿¹»óÇÑ´Ù.
    ¿©±â¿¡¼­ (WLP) Å×½ºÆ® »ç¾÷ ¸ÅÃâ 450¾ï/ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 90¾ï ÃßÁ¤À» Á¦¿ÜÇÑ ¼øÀÌÀÍ 200¾ï¿¡ PER 10¹è¸¦ Àû¿ëÇÑ 2000¾ïÀ» ±âº» ½Ã°¡ÃѾ×À¸·Î »êÁ¤Çß´Ù.
    Å×½ºÆ®ºÎ¹®À» ±×´ë·Î À¯ÁöÇÑ »óÅÂÀÇ ÀûÁ¤ ½ÃÃÑÀº 3000¾ï ¼öÁØÀÌ µÇ¾î (±âÁ¸ »ç¾÷PER 10¹è+Å×½ºÆ® ºÎ¹® PER 15¹è) Çö ½ÃÃÑ 3597¾ï (BW Æ÷ÇÔ)Àº ÇâÈÄ Å×½ºÆ®»ç¾÷ °¡Ä¡ (ºÐ¸® ¹× Àü¸Á ¹Ý¿µ)¸¦ ÀϺκÐÀ» ¹Ý¿µÇϱ⠽ÃÀÛÇß´Ù°í º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
    ±×·¯¸é ¾ÕÀ¸·Î ¾ó¸¶±îÁö ´õ °¡´ÉÇÒ±î?

    ÃÖ´ë °í°´ÀÇ ÅõÀÚ commit → Å×½ºÆ® »ç¾÷ Áß±â 1000¾ï ÃÊÁß¹Ý ¸ÅÃâ
     
    ¿ì¸®´Â 4¿ù 1ÀÏÀÚ·Î ºÐ¸®µÉ Å×½ºÆ® »ç¾÷ÀÌ ÇâÈÄ 2~3³â ¾È¿¡ 1200~1600¾ï ¸ÅÃâ ±Ô¸ð±îÁö ¼ºÀåÇÒ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖ´Ù°í º»´Ù.
    ±× ÇÙ½É ¹è°æÀº ÃÖ´ë °í°´ÀÇ PMIC¿¡ ´ëÇÑ ÁßÀå±â ÅõÀÚ CommitÀÌ´Ù.
    ÃÖ´ë°í°´»çÀÇ ÃֽŠ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ ÆǸŠȣÁ¶ °¡´É¼ºÀº º¸³Ê½ºÀÌ°í ÆòÀÛÀ» À¯ÁöÇÑ´Ù°í Çصµ captive PMIC¼ö¿ä Áõ°¡¿Í Áß°¡Æù ½ºÆå »óÇâ Ãß¼¼, 5GÆù Ãâ½Ã µî Àü¹ÝÀûÀΠĨ Áõ°¡ (¾ÈÅ׳ªÄ¨/RFĨ µî)¿¡ µû¸¥ PMIC¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ µû¶ó °í°´»çÀÇ capa Áõ°¡ °èȹÀº solidÇØ º¸ÀδÙ.
    ¾Æ¿ï·¯ Å×½ºÆ®±îÁö ÀÏ°ýÀûÀ¸·Î ³×Æнº¸¦ ÅëÇÏ¿© ¹ÞÀ» °æ¿ìÀÇ »ý»êÈ¿À²¼ºÀ» °¨¾È, ³×Æнº´Â DDI Å×½ºÆ®±îÁö Æ÷ÇÔ Å×½ºÆ® Àü¹® ȸ»ç¸¦ µ¶¸³½ÃÅ°±â·Î °áÁ¤ÇÑ °ÍÀ¸·Î Çؼ®µÈ´Ù.
    ±âÁ¸ ºñ¸Þ¸ð¸® Å×½ºÆ® Àü¹®È¸»çÀÇ °í¸¶ÁøÀ» °¨¾È, 20% Áß¹ÝÀÇ ÀÌÀÍ·üÀ» °¡Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
     
    Å×½ºÆ® »ç¾÷ 3000¾ï ½ÃÃÑ °¡Ä¡ Ç÷¯½º
     
    25% ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü°ú PER 15¹è¸¦ Àû¿ëÇϸé 3600~4800¾ï ½ÃÃÑ ÀáÀç·ÂÀÌ »êÃâµÈ´Ù.
    ¾ÆÁ÷ ºÐÇÒ ¼³¸³µÉ Å×½ºÆ®ÀÚȸ»çÀÇ ÀÚ±ÝÁ¶´Þ/ÁöºÐ±¸Á¶/Áß±â ÅõÀÚ roadmap µî È®ÀÎÇØ °¡¸é¼­ º¯¼ö¸¦ °¨¾È, 30% ÇÒÀÎÇϸé 2520~3360¾ï ¹üÀ§¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
    ÀÌ°ÍÀ» ±âÁ¸»ç¾÷ 2000¾ï °¡Ä¡¿Í ÇÕ»êÇϸé 4520~5360¾ïÀÌ µÈ´Ù.
    ÀÌ´Â ¸ñÇ¥ÁÖ°¡ ¹üÀ§·Î´Â 19,000¿ø~22,500¿øÀÌ µÇ°í ¿ì¸®´Â »õ·Î¿î ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ ±× Æò±ÕÄ¡ÀÎ 20,700¿øÀ»(Vs ±âÁ¸ 12,500¿ø) Á¦½ÃÇÑ´Ù.


    º£Å¸´º½º È«Áø¼® (press@betanews.net)
    Copyrights ¨Ï BetaNews.net