애플 최초의 복합현실(MR) 헤드셋에 최신 주력 프로세서인 M2 칩이 탑재될 가능성이 점쳐진다. 블룸버그 마크 거먼 기자는 “이 제품은 애플이 2023년 발표할 것으로 예상되는 다수의 신제품 중 하나”라고 26일(현지시간) 보도했다.

이어서 지난 6월 발표된 M2 칩의 탑재를 전망했다. 이 신형 칩은 CPU 성능 향상 및 메모리 용량이 큰 폭으로 증가해 M1 칩에 비해 큰 폭으로 성능이 향상됐다. 복합현실 헤드셋은 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 양쪽 환경을 융합할 것으로 예상되는 가운데, 게임업계가 수혜를 받을 것으로 기대된다.

애플에 정통한 애널리스트 밍치궈는 지난 24일 “애플의 신형 헤드셋은 2023년 1월 발표될 예정이며, 애플이 지금까지 설계한 제품 중 가장 복잡한 제품이 될 것”이라고 전망했다.

애플의 최고 경영 책임자(CEO) 팀 쿡은 “증강현실의 발전에 대해 기대 중이다. 이 기술은 진화하는 과정의 극히 초기 단계에 있다”면서 “향후 무엇이 나올지 기대 중”이라고 차이나 데일리와의 인터뷰에서 밝혔다.

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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