삼성전자,5G 무선통신 핵심 칩 개발…차세대 서비스 무선통신 기반 확보

이직 기자

입력 : 2017-02-19 12:06:11

-밀리미터파 5G 무선통신을 지원하는 RFIC칩 개발

-초고화질 동영상 서비스, VR·AR, 커넥티드 카 등 차세대 서비스 무선통신 기반 확보

삼성전자는 19일, 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 하게 될 통신칩 개발에 성공했다고 발표했다.

이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 자체 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 될 전망이다.

이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 차세대 서비스의 개발도 탄력이 붙을 것으로 보인다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난 해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.

삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용해 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다. 5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

또한 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다는 설명이다.

삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 “이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.