마이크로칩, PIC18 제품군 출시…코어 독립형 주변장치(CIP) 내장

이직 기자

입력 : 2016-11-05 18:05:17

마이크로칩테크놀로지가 PIC18F ‘K40’ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.

이 제품군은 16-128KB의 플래시 메모리와 28-64핀 패키지 옵션의 새로운 10종 디바이스로 구성된다. 비용 최적화된 이 8비트 MCU는 마이크로칩의 코어 독립형 주변장치(CIP)를 제공하는 최초의 PIC18 제품군이다.

CIP는 CPU의 작업 부담을 덜어주어 개발자가 다른 작업을 처리하거나 대기 모드로 전환하게 하면서 하드웨어에서 작업을 수행할 수 있게 한다.

이는 전력 소모를 감소시키며, 결정론적 응답 시간을 제공하고, 펌웨어 개발과 검증에 필요한 시간을 단축할 수 있게 한다.

PIC18F ‘K40’은 계산 기능을 갖춘 ADC(ADC2), 즉 코어 독립적인 지능형 아날로그-디지털 컨버터를 탑재해 정전식 터치 감지 등 센서 인터페이스 애플리케이션에 필요한 데이터 수집과 신호 분석 기능을 컨트롤 할 수 있다.

CIP가 추가된 PIC18F ‘K40’는 성공적인 PIC18F ‘K20’ 제품군의 계보를 잇는다. 이 비용 효율적인 새로운 디바이스는 최대 128KB 플래시와 5V 동작 기능, EEPROM 및 다양한 주변장치를 통합하고 있다.

이 디바이스는 안전 필수(safety-critical) 애플리케이션(CRC/메모리 스캔, 윈도우 와치독 타이머, 하드웨어 제한 타이머)을 위한 코어 독립형 주변장치를 포함하며, 최대 7개의 하드웨어 PWM와 다양한 통신 인터페이스를 제공한다.

또한 PIC18 ‘K40’ 제품군은 제로 크로스 검출(ZCD), 온칩 비교기 및 ADC2를 포함한 지능형 아날로그 주변장치를 제공한다. ADC2는 CPU와 독립적으로 에버리징, 필터링, 오버샘플링 및 자동 임계값 비교 등 신호 분석 기능을 처리한다.

이 디바이스는 터치 감지, 산업용 컨트롤, 소비자 가전, 자동차 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 광범위한 애플리케이션과 시장 분야에 적합하다.

제품군은 현재 양산 중이며, 16KB에서 128KB 크기의 플래시 메모리를 내장한 10종의 새로운 디바이스로 구성돼 있다. 패키지 옵션은 28-64핀의 UQFN(4x4x0.5mm), QFN, SOIC, SSOP, TQFP, DIP 패키지가 있다.