인피니언 테크놀로지스는 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 새로운 50mm 모듈을 추가한다고 밝혔다.

솔더 본드 모듈은 압력 접촉(pressure contact) 기술의 견고성을 반드시 필요로 하지 않는 드라이브, 전원장치, 용접 장비 등의 애플리케이션에 적합하다. 이 신규 모듈은 경쟁 압력 접촉 솔루션 대비 제품 가격대가 25퍼센트까지 저렴하다고 인피니언은 설명했다.

새로운 50mm 모듈을 추가함으로써 인피니언은 기존의 바이폴라 모듈 포트폴리오를 더욱 확장하게 됐다. 이들 모듈은 280A~330A에 이르는 전류 정격을 제공한다. 20mm 및 34mm 제품은 2년 넘게 생산되고 있다.

또한 전기 절연 베이스 플레이트를 사용한 산업 표준 하우징으로 제작됐다.

솔더 본드 기술을 적용한 50mm 모듈은 20mm 및 34mm 모듈 제품과 함께 현재 양산 공급되고 있다. 모든 모듈 제품이 사이리스터/사이리스터, 사이리스터/다이오드, 다이오드/다이오드 토폴로지로 제공되며, 블로킹 전압은 1600V이고 전류 정격은 55A~330A에 이른다.

인피니언은 2017년에 블로킹 전압이 1800V 및 2200V인 모듈을 추가할 예정이라고 밝혔다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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