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ST, 차세대 BLE 칩 발표…"연동 스마트 기기의 확산 촉진"


  • 이직 기자
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    입력 : 2017-07-07 16:32:25

    반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다.

    ST는 이 BLE 칩이 가정, 상점가, 산업용, 장난감, 게임기, 개인용 의료기기, 인프라 등 다양한 스마트 제품 연동의 확산에 기여할 것이으로 기대했다.

    BlueNRG-2는 블루투스 5.0 인증을 획득해 최신 스마트폰과의 상호운용성을 보장하고, 최첨단 보안 및 개인정보 보호, 보다 빠른 데이터 전송을 위한 확장된 패킷 길이와 같은 향상된 기능을 지원한다.

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    ST의 수석 부사장 겸 아날로그 및 MEMS 그룹 사업 본부장인 베네데토 비냐는 “BlueNRG-2는 우리 모두를 스마트 사물 연동의 시대로 안내하여, 모바일 기기로부터 칫솔이나 조명 스위치와 같은 모든 사물과의 안전하고 신뢰할 수 있으며 에너지 효율적인 상호작용을 구현한다”고 말했다.

    이어 "이러한 사물들은, 간단한 구조이지만 필요하면 완벽히 보증할수 있는 자연스러운 음성 제어 기능이나 안드로이드 및 iOS 스마트 애플리케이션의 다채로운 기능과 세련된 사용자 인터페이스와 완벽히 상호 운용이 가능한 이점을 활용할 수 있다”고 설명했다.

    종합 소프트웨어 개발 키트 SDK가 현재 구매 가능하며 BlueNRG 내비게이터 GUI를 탑재하고 있다.

    현재 BlueNRG-2는 32핀 QFN으로 판매되며, 올해 하반기에는 48핀 QFN 패키지 기반의 더 많은 GPIO와 초소형 2.6mm x 2.7mm WLCSP칩-스케일 패키지 타입 제품을 추가로 선보일 예정이다.


    베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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