IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 모듈 및 플랫폼 서비스 전문기업인

텔릿은 자사의 저전력 모듈인 xE866 제품군을 확장함으로써 더 광범위한 IoT 애플리케이션을 지원한다고 13일 밝혔다.

이로써 xE866 제품군은 하나의 LGA 폼팩터로 저전력광대역통신망(LPWAN), 근거리무선통신망(WPAN), 무선랜(WLAN) 연결 옵션 모두를 지원하는 모듈이 됐다.

기업 고객들은 텔릿 xE866 모듈 제품군을 개발 중인 IoT 제품에 활용하여 필요한 저전력 무선 연결 기능을 손쉽게 추가할 수 있게 됐다는 설명이다.

새로운 기술 표준이 적용될 때마다 설계를 수정할 필요가 없으며, 장치의 배터리 수명까지 늘릴 수 있다. 이 방법으로 면허 대역의 3GPP 표준 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 환경에 맞추어 설계된 애플리케이션을 비면허대역의 독점적인 LoRaWANTM이 더 적합한 다른 환경에서도 쉽게 사용할 수 있다.

15x19mm에서 15X25mm의 크기로 제공되는 xE866 제품군의 폼팩터는 확장성이 내재화 된 설계 컨셉으로 핀아웃 호환이 가능하다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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