래티스 반도체는 22일, 자사의 CrossLink 프로그래머블 ASSP(pASSP) 솔루션을 확장한다고 발표했다.이 솔루션은 새로운 비디오 브리징 기능을 지원한다.

이번에 선보인 솔루션은 3개의 CrossLink IP(intellectual property)와 2개의 CrossLink 데모 플랫폼이며, 2개의 데모 플랫폼은 각각 MIPI DSI에서 LVDS로, CMOS에서 MIPI CSI-2로의 인터페이스 브리징을 시연할 수 있다.

래티스는 이번 솔루션 확장과 관련해 기존 CrossLink IP를 최적화함으로써 로직 자원 사용을 줄이는 한편, 전력 소비도 낮췄다고 설명했다.

래티스는 기존 IP를 최적화하는 한편 새로운 IP와 개발 플랫폼 및 추가적인 자원을 활용함으로써 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 성능과 ASSP의 전력 및 기능 최적화 특성을 모두 갖춘 솔루션들을 확장하고, 이들 솔루션을 광범위한 브리징 애플리케이션을 위해 공급할 수 있게 됐다.

래티스 반도체 관계자는 “새로운 CrossLink IP와 솔루션들은 고객들이 카메라와 디스플레이 제품에 최신 모바일 인터페이스 기술을 적용하여 전반적인 시스템 비용과 전력소비, 크기를 줄임과 동시에 자신들의 차세대 제품 설계 주기를 가속화할 수 있게 할 것”이라고 말했다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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