하드웨어

IDF 2013에서 선보인 혁신 기술, USB 3.1, 썬더볼트 2, DDR4


  • 우예진 기자
    • 기사
    • 프린트하기
    • 크게
    • 작게

    입력 : 2013-09-19 15:49:20

     

    IDF 2013이 9월 12일 3일 간 행사를 맞쳤다. 이번 회의에서는 인텔의 신형 저전력 CPU 코어 실버몬트(Silvermont)와 이 코어를 채용한 태블릿 전용 SoC 배이트래일(Bay Trail), 아톰 Z3000 시리즈 등 모바일 분야의 화제가 중심이었다.

     

    하지만 PC 분야에서도 중요한 업데이트가 예정되어 있어 주목된다. IDF 2013 쇼케이스에서는 썬더볼트(Thunderbolt) 및 USB에 관한 전문 코너가 설치되어 현 규격의 2배의 전송 속도를 구현한 썬더볼트 2나 USB 3.1에 관한 기술 및 제품이 공개되었다.

     

    썬더볼트 2는 현 썬더볼트의 확장 규격으로 디스플레이포트(DisplayPort) 1.2에 대응하고 2개의 10Gbps 채널을 통합해 20Gbps의 속도를 실현한다는 계획으로 연구 중이다. 이에 따라 보다 빠른 데이터 전송 속도와 4K 디스플레이 지원이 가능해졌다. 쇼케이스에서는 썬더볼트 2를 장착한 제품으로 에즈락, 아수스, 기가바이트의 메인보드가 시연되었고 연말까지 차례로 출시될 예정이다.

     

    한편 USB 포럼(Implementers Forum)은 10Gbps 전송속도를 실현한 USB 3.0의 상위 규격인 USB 3.1 표준화를 진행 중이다. 이 규격은 슈퍼스피드플러스(SuperSpeed+)로 불리는 현재보다 2배 빠른 전송 속도와 10Gbps를 실현하는데 이 규격에 구현하려면 신형 케이블이 필요하다고 한다. 회의장에서는 이 기술을 사용해 4K 비디오를 재생하는 데모가 진행되었다.

    또 USB 케이블을 통해 100와트까지 전력 공급이 가능한 USB PD(Power Delivery)에서는 롬 등에서 100와트 전원 공급에 대응한 콘트롤러 IC가 출품되어 드디어 제품 출시가 임박했음을 보여줬다

     

    DDR4 메모리의 시연 행사가 열려 드디어 DDR4의 상용화를 알렸다. 미국 조사 회사인 IHS 일렉트로닉스앤미디어(Electronics&Media, 구 iSuppli)는 2014년 서버부터 DDR4를 장착하며, 소비자 전용 제품은 2015년 DDR4 메모리를 장착한다는 예측을 내놓았다. 인텔의 관계자도 DDR4 지원을 위해 검증 작업이 진행되고 있다고 밝혔다.

     

    회의장에서는 주요 메모리 IC 벤더뿐만 아니라 킹스톤 테크놀로지(Kingston Technology)나 에이데이타(A-DATA) 등의 모듈 벤더도 DDR4 메모리를 선보이고 실제 동작하는 데모를 진행했다. 인텔 부스에서는 LGA 2011 기반 DDR4 메모리 검증 시스템이 전시되었다.

     

    또한, 플래시 메모리를 이용한 엔브이램(NVRAM)도 공개되는 등 포스트 DRAM 기술도 전시되었다. 한편, SSD 관련으로는 PCI 익스프레스를 인터페이스로 SATA 익스프레스나 M.2(NGFF), NV 익스프레스 등으로의 이행이 적극 어필되었다.

     

    이 외에도 회의장에서는 기가바이트가 코어 i7을 장착한 NUC BRIX 시리즈 최상위 모델인 BRIX Iris를 공개했다. 2013년 12월 첫째주 출시될 예정이다. 또한 파나소닉은 와이기기(WiGig)에 대응한 플래시 메모리 모듈 양산 칩을 공개하고 와이기그에 의한 데이터 전송 데모를 피로했다. 2014년 보급을 목표로 한다.




    베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
    Copyrights ⓒ BetaNews.net





    http://m.betanews.net/583505?rebuild=on