TSMC는 5nm와 3nm 공정 반도체를 제조하기 위한 새로운 공장의 건립 계획을 밝혔다. 이르면 2022년 생산을 시작할 것이라고 한다. 이로써 TSMC가 반도체 업계에서 한발 앞서 나갈 수 있는 계기를 마련했다는 평가다.

 

반도체 업계에서는 현재 M&A가 증가하면서 TSMC나 삼성전자, 인텔 등의 파운드리 업체는 프로세스 기술 개발을 주도하면서 애플이나 퀄컴 등 팹리스 기업에게서 수익성 높은 비즈니스를 확보하기 위한 치열한 경쟁을 벌이고 있다. TSMC는 대만 정부가 남부 가오슝시에 건설 예정 중인 사이언스 파크 공장 부지에 새 공장을 설립하겠다고 밝혔다.

 

TSMC 홍보 담당 엘리자베스 선(Elizabeth Sun)은 “당사는 몇 달 전 대만의 과학 기술 장관과 회담한 후 향후 건립 계획을 설명했다. 대만 국내 외 사이언스 파크에는 거의 빈자리가 없는 상황이어서 부지를 확보해 달라고 호소했다.”고 말했다.

 

TSMC는 50~80헥타르 정도의 부지를 찾고 있으며 약 157억 달러를 투자할 예정이다. 선은 “2022년 완공이라는 것은 공장 건립 시 뜻밖의 상황 때문에 지연될 가능성을 염두에 둔 것이다. 최근 당사의 대만 내 프로젝트 중 환경 문제 때문에 1년 정도 차질이 빚은 경우도 있기 때문”이라고 말했다.

 

선에 따르면 TSMC는 대만 정부에 대해 새로운 프로젝트에 맞게 부지를 확보하고 전기 공급 체제를 갖춰달라고 요청한 것으로 알려졌다. TSMC는 과거와 현재 자사 대부분의 생산 시설에서 물과 전력 부족 문제을 겪어 왔기 때문이다.

 

선은 “당사는 이번 인프라를 포함해 정부가 제공해야 할 모든 항목을 제시했다. 사이언스 파크를 소유 중인 것은 정부이며 이에 대응하려면 장기적인 계획이 필수이기 때문”이라고 말했다.

 

TSMC는 현재도 5nm/3nm 공정 기술로 EUV(극단 자외선) 리소그래피를 채택할지 결정하지 못한 모습이다. 다만 선은 “5nm 프로세스에 대해서는 EUV를 대대적으로 도입할 예정이다. 물론 그 시점까지 EUV가 실용화되어 있음을 전제로 한 것”이라고 말했다.

 

TSMC는 2017년 7nm 공정 개발을 2019년에는 5nm 공정 개발을 가속화해 증강현실, 가상현실 등의 기능을 탑재한 스마트폰과 하이엔드 모바일 제품에 대응할 계획이다.

 

대형 반도체 업체들은 현재 10nm 공정에서의 리더적 지위를 목표로 달리고 있다. 2016년 3/4분기(10~12월)에 TSMC는 10nm 공정의 실용화를 본격화하고 모바일 기기용 제품 몇 가지를 테이프아웃(IC 디자인의 최종 단계)했다. 10nm 반도체의 첫 제품은 2017년 1/4분기(1~3월) 출하를 예정하고 있다. TSMC는 2017년 중 하이엔드 스마트폰 애플리케이션 프로세서는 16nm에서 10nm 공정으로 이행될 것으로 예상하고 있다.

 

한편, 삼성전자는 10nm FinFET 프로세스를 적용한 SoC(System on Chip)을 올해 내에 출하할 예정이다. 인텔은 자사의 10nm 과정은 다른 파운드리의 성능을 넘어 LG전자 등을 위한 ARM 기반 모바일 칩 제조에서 적용될 예정이라고 강조하고 있다.

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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