최대고객사 전략폰에 2Q부터 공급

중화권 OIS 구동칩으로 본격 공략 준비 완료
해외 협력 2건: 햅틱 IP라이센스 체결, AMOLED 기술이전및 자산양수도 계약

동운아나텍 (코스닥 094170 DONGWOON ANATECH CO.,LTD.)은 세계 1위의 AF업체으로 매출은 소폭 감소세를 보였지만 손실규모가 확대되고 있다. 동사는 ▷자동초점 드라이버 ▷IC 디스플레이 ▷전원 드라이버 ▷IC제조 팹리스(FabLess= 반도체제품을 직접 생산하지 않고, 설계 및 기술 개발을 하고, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매하는 업태)기업이다.   동사는 전자직접회로 제조업을 영위할 목적으로 동운인터내셔널에서 2006년 7월 인적분할을 거쳐 설립되어 AF구동칩과 모바일 디스플레이 전원 IC를 생산 판매중이다.  휴대폰 카메라 작동시 자동으로 초점을 조절해 주는 AF구동칩과 모바일 디스플레이 전원 IC 등 반도체를 개발하여 외주 업체 제작과정을 거쳐 스마트폰 제조업체 1차 협력사에 공급해왔다.  중국을 포함한 세계 AF시장에서 수요가 꾸준히 몰리면서 점유율 1위를 차지하고 있다.  고가 AF 시장에서의 점유율 확대를 위해 신제품 개발에 박차를 가하고 있다.  AF IC의 중국시장에 대한  수출 증가에도 불구하고 주요 고객사의 신제품 적용이 지연됨에 따라  수주 부진으로 매출 규모는 전년동기대비 소폭 감소했다.  원가구조 저하와 판관비용 증가로 영업손실규모가 전년동기대비 확대됐고  금융자산처분이익 발생 등 금융수지 개선에도 불구하고 순손실 규모 역시 늘어났다.  듀얼카메라 시장이 확대되면서  ▷중화권 업체들의 AF IC 채택 증가와 신제품인 ▷Haptic Driver IC에 대한 수요 확대 ▷차량 전장사업 진출 등으로 외형 성장이 기대된다.

동운아나텍은 휴대폰 태블릿 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계 개발 생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사로 명성을 쌓아왔다. 동사의 주력 제품인 모바일 카메라용 AF(Auto Focus) Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계시장 점유율 1위를 수성하고 있다. 기존 모바일 기기용 제품군에서의 라인업 확대 ▷홍체인식모듈솔루션 제품 ▷LED조명용 Driver IC 확대 ▷전장용 Power IC 진출 등 신규사업도 추진중이다.  동사의 사업환경은 스마트 모바일기기의 수요가 증가하면서 그에 들어가는 반도체 수요가 꾸준할 것으로 전망된다. 동사 업황의 경기변동은 스마트 모바일기기의 경기에 영향을 받고 있다.  주요제품은 ▷AF Driver IC ▷Display Driver IC ▷LED 조명 Driver IC 등으로 구성된다. 원재료는 ▷AF Driver IC 원재료 ▷Display Driver IC 원재료 ▷LED 조명 Driver IC 원재료 ▷외주가공비  등이다. 실적은 모바일기기 수요 증가시 수혜를 입는다.  동운아나텍의 재무건전성은 중하위등급이며  ▷부채비율94% ▷유동비율284%  ▷자산대비차입금비중34% ▷최근 4분기 합산 영업익 적자 등으로 요약된다.  신규사업 추진내역은 ▷AF Driver IC Line-up 확대 ▷ AR-VR 게임  모바일용 차량전장용 HD Haptic Driver IC ▷AMOLED DC/DC Converter ▷생체인증(지문-지정맥-홍채) 솔루션 기술 등이다. 동사의 주식 내재가치 분석결과에 따름 재무안전성은 중하위로 평가됐으나 밸류에이션 사업독점력 수익성장성 현금창출력 등의 지표에서는 평가보류로 매겨졌다.

종목리서치 | 골든브릿지투자증권 김장열
최대고객사 전략폰에 2Q부터 공급
오랫동안 기다렸다.중화권 OIS 구동칩으로 본격 공략 준비 완료

동사 최대고객사 최신스마트폰에 드디어 5월부터 Closed Loop (이하C/L) Auto Focus(이하 AF) Driver IC를 공급 시작. 기존 일본의 Ashai Kasei와 시장을 양분하게 된다.

기존에 Optical Image Sensor(이하 OIS, 손떨림방지 칩) Driver IC 1개와 C/L AF 1개 구성에서 OIS 구동칩을 없애고 대신 C/L AF구동칩을 2개를 넣은 것이다.

OIS구동칩이 개당 400원 수준인 반면, C/L AF 구동칩은 120원 수준이어서 2개를 사용해도 원가가 40% 줄어든다.  또한 스마트폰내 Space도 덜 차지하는 장점도 있다.

중화권 OIS 구동칩으로 본격 공략 준비 완료

한편, 중화권(화웨이, 오포등) 프리미엄 스마트폰은 OIS 구동칩 적용이 증가 추세이다.

화웨이의 경우 18년 P프로만 적용했는데 19년부터는 P시리즈 전체가 채용한다.

기존 미국의 OnSemiconductor(이하 온세미)가 공급중인데, 동사의 제품이 Pin-to-pin 적용(PCB교체없이 호환) 가능하게 개발이 완료되었다.

2분기 초중반 화웨이 승인을 얻게되면 3분기부터 실적에 기여할 것으로 기대된다.

해외 협력 2건: 햅틱 IP라이센스 체결, AMOLED 기술이전및 자산양수도 계약

19년 2월에 미국 Immersion (이머전)과 햅틱 Driver IC제품에 대한 IP라이센스 계약을 체결했다.

이머전은 약 3,500개 이상의 터치 피드백 기술 특허를 보유한 나스닥 상장회사이다.

특히 중국 스마트폰 업체 입장에서는 동운아나텍의 햅틱 구동칩을 사용할 경우, 별도로 이머전 사와 협상없이 이머전의 햅틱 IP및 솔루션을 활용할수 있게 된다.

미중 무역전쟁의 핵심이슈인 IP문제 해결이 가능한 것이다.

향후 구체적 성과가 기대된다.

한편, 국내 자동차 완성업체의 고급차 공조기 조절용으로 동사의 햅틱 구동칩 공급이 19년 4분기부터 Start.

 

베타뉴스 홍진석 (press@betanews.net)
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