대덕전자 ( 코스피 008060 )는 인쇄회로기판(PCB - PRINTED CIRCUITS BOARD) 제조사다. 설립 이후 반도체 통신기기 등 각종 전자기기의 중요 부품인 PCB를 주력 제품으로 생산해왔다. 현재 BOC(Board on Chip) 등의 반도체용 PCB를 주력 생산하고 있으며 이외에도 Mobile 통신기기 등 첨단제품용 PCB를 양산중이다. 동사는 4차 산업혁명을 주도할 5G 인공지능 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량 다기능화 초박판화에 대응하기 위하여 선행기술을 확보하고 있다. 대덕전자의 사업환경은 ▷반도체시장성장 핸드폰고성능화 자동차산업수요증가로 꾸준히 성장할 것으로 전망 ▷ 스마트 기기의 등장으로 FPCB (FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD) 등 고부가가치 제품 비중이 증가 ▷ 중국업체 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차 축소 등으로 요약된다.

대덕전자는 전세계 정보통신산업 경기의 영향을 받아 실적이 변동한다. 주요제품은 ▷PCB (99.9% 반도체 핸드폰용 부품)다. 원재료는 두산전자등으로 부터 매입하는 PCB부품용 소재(CCL PREPREG COPPERFOIL 등 )다. 동사의 실적은 ▷반도체 생산량 증가 ▷스마트폰 판매량 증가 ▷환율 상승시 영업외 수익증가 등에 연동된다. 재무건전성은 최고등급 (★★★★★)으로 ▷부채비율 18% ▷유동비율 407% ▷자산대비차입금비중 1% ▷이자보상배율 942배 등이다. 신규사업 추진계획은 없다.

2019년 대덕전자의 투자 포인트는 다음과 같다. ▷5G 서비스 성장과 투자 확대로 스마트폰 분야에서 PCB 기술 상향 기대이 기대된다. 통신장비용 PCB는 데이터센터와 유무선통신사업자 설비투자 확대로 글로벌 통신장비 업체를 대상으로 한 매출이 늘어날 전망이다. 대화면 스마트폰 수요 증가와 폴더블폰 출시는 연성PCB의 활용 범위를 넓히게 된다.
대덕전자는 국내 전략거래선에 고다층 PCB 점유율 1위를 유지하면서 연성PCB 수요 대응으로 추가 매출이 발생할 것으로 예상된다. 또한 스마트폰의 하드웨어 스펙의 상향이 호재다. 특히 트리플(3개)카메라와 초음파 지문인식 채택이 프리미엄에서 보급형 영역까지 동시에 적용될 전망이다. 대덕전자는 카메라모듈 분야에서 공급 선두주자로서 매출 확대가 예상된다. 5G와 AI 클라우드 관련된 투자가 확대되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산능력이 동시에 증가하고 있다. 반도체 출하량 증가는 반도체 PCB(패키징) 매출증가와 연동되기 때문에 대덕전자의 안정적인 매출증가가 예상된다.

대덕전자(008060) 첫출발은 좋다
종목리서치 | 대신증권 박강호 |

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 13,000원으로 상향(24%)

- 대덕전자는 2019년 제 2 도약을 예상. 글로벌 5G 서비스 시작 및 관련 투자 확대로 반도체 PCB(패키징), 통신장비용 PCB(MLB), 연성PCB 중심으로 매출 증가가 높을 전망. 또한 2018년 대덕GDS 통합으로 중복영역 조정(MLB 공장 일원화)과 차세대 기술(SLP, 전장) 분야에서 협력으로 전략 거래선내에 점유율 증가가 예상

- 2019년 연간 매출은 1.12조원으로 9% 증가(2018년 대덕전자와 대덕GDS 통합 실적 기준), 영업이익은 816억원 61% 증가 추정. 1조원 이상의 매출과 연간 800억원 이상의 영업이익 추정은 국내 PCB 경쟁사 및 중견 IT 기업 가운데 차별화된 수익성을 보여준다고 판단

- 2019년 1분기 매출은 2,673억원, 영업이익은 202억원 추정

- 2019년 5G 서비스 시작은 스마트폰(SLP), 자율주행(반도체 PCB : 패키징), 통신장비(MLB) 시장에서 다양한 PCB 신수요 발생. 또한 2017년 인수한 와이솔의 RF필터 사업추가로 전략 고객, 제품 포트폴리오 다변화로 신성장인 전장분야에 경쟁력 우위 확보

- 대덕전자의 밸류에이션은 P/E 10.9배, P/B 0.9배(2019년) 추정. 5G와 반도체 시장 변화에 최적화된 포트폴리오로 평가. 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 13,000원 상향

5G와 AI, 자율주행 등 전방산업 변화로 PCB의 기술 상향 및 종합솔루션 요구, 대덕전자가 최적화된 포트폴리오 보유

- 2019년 투자 포인트는

- 1) 5G 서비스 및 투자 확대로 스마트폰 분야에서 PCB 기술 상향 기대. 통신장비용 PCB(MLB)는 데이터 센터 및 유무선 통신사업자 설비투자 확대로 글로벌 통신장비 업체향으로 수요 증가. 또한 대화면 추구 및 폴더블폰 출시는 연성PCB의 응용 분야 확대, 대덕전자는 국내 전략거래선에 고다층 PCB의 점유율 1위, 연성PCB의 추가 매출 기대

- 2) 스마트폰의 하드웨어 상향, 특히 트리플(3개) 카메라 및 초음파 지문인식 채택이 프리미엄에서 보급형 영역까지 동시에 적용 전망. 대덕전자는 전략거래선내 카메라모듈 분야에서 공급 1위를 바탕으로 매출 확대 예상

- 3) 5G와 AI, 클라우드 관련한 투자 확대로 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산능력이 동시에 증가, 반도체 출하량 증가는 반도체 PCB(패키징) 매출 증가와 연동되기 때문에 안정적이 매출 가능. SiP 등 고부가 매출 비중 확대도 긍정적인 요인

베타뉴스 홍진석 (press@betanews.net)
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