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변화 이뤘다는 9세대 코어 프로세서, 무엇이 어떻게 바뀌었나?

  • 박선중 기자
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    입력 : 2018-11-26 13:33:17

    기술의 발전은 시장에 유리한 혜택으로 돌아간다. 지금 인텔 코어 프로세서를 보면 그런 생각이 들 정도다. 큰 공정 변화는 이뤄지지 않았지만 컴퓨팅 환경이 변화하면서 그 수요에 적극 대응한 제품들을 연이어 선보이고 있어서다. 이는 하드웨어의 발전도 그렇지만 소프트웨어의 진화가 하드웨어를 이끌었다 보는 것이 맞을지도 모르겠다.

    최근 컴퓨팅 환경의 흐름은 ‘다중 코어’를 효과적으로 활용하는 것이다. 한 가지 작업을 잘 하는 것도 중요하지만 여러 작업을 동시에 효율적으로 다루는 것 또한 중요해졌다. 예로 게임을 즐기면서 온라인 실시간 방송을 처리하는 식이다. 두 대 이상의 PC가 필요한 환경을 하나로 줄여 공간과 비용 지출을 줄여주는 것이다.

    9세대 코어 프로세서는 이전 세대에 이어 그 효과를 극대화하는데 초점을 맞췄다. 코어 수를 늘렸고 성능을 끌어올리기 위한 기술도 적용했다. 그것이 구체적으로 무엇인지 알아봤다.

    ■ 이전 세대 코어 프로세서들과의 변화는?

    그 동안 9세대에 걸쳐 진화를 거듭해 온 코어 프로세서. 매번 세대교체가 이뤄질 때마다 변화를 이뤄내며 시장을 주도해 왔다. 그 중심에는 ‘틱-톡(Tick-Tock)’ 전략이 있었다. 미세공정과 아키텍처를 번갈아가며 적용, 뛰어난 성능과 효율성을 제공해 온 것이다. 그러나 6세대 코어 프로세서(스카이레이크) 이후에는 틱-톡 대신 공정(Process)-아키텍처(Architecture)-최적화(Optimization)를 통해 성능과 효율성을 높이는 PAO 전략으로 바뀌었다.

    본격적인 변화는 8세대에서 감지됐다. 그 동안 코어 i3는 듀얼코어(2C/4T), 코어 i5, i7의 쿼드코어(4C/4T 또는 4C/8T) 구조로 시장에 출시됐던 것과 달리 8세대에 와서는 코어 i3가 순수 쿼드코어(4C/4T), 코어 i5와 i7은 헥사코어(6C/6T, 6C/12T)로 제공되며 변화하는 컴퓨팅 시대를 맞았다.

    오랜 시간 이어져 오던 틀에 변화를 주기 시작하면서 인텔은 본격적인 다중 코어 프로세서를 시장에 제공하게 됐다. 그리고 9세대 코어 프로세서에 와서는 코어 수의 변화가 한 번 더 이뤄지면서 매력을 더했다. 중요한 것은 단순히 코어 수의 변화가 아니라 라인업의 재정비까지 이뤄졌다는 점에 있다.

    대표적인 예로 9세대 코어 프로세서에는 i3 라인업이 존재하지 않는다. 현재 6코어 구조의 i5와 8코어를 갖춘 i7, 8코어로 구성된 것은 동일하지만 ‘하이퍼스레딩’ 기술이 더해진 i9 등 3가지가 공개됐다. 향후 코어 i3 라인업이 추가될 가능성이 없지 않지만 상황에 따라 추가되지 않을 수도 있다. 선택의 폭이 넓어질지 선택과 집중을 통해 라인업을 운영할지 여부는 인텔에게 달려 있다.

    ■ 9세대 코어 프로세서의 핵심 키워드, ‘오버클럭’

    9세대 코어 프로세서의 또 다른 변화는 ‘오버클럭’에 대한 적극적 대응이다. 그 동안 코어 프로세서가 K 라인업에 대해 오버클럭 관련 대응이 미진했던 것은 아니지만 이번에는 성격이 다소 다르다. 히트스프레더 구조를 과거처럼 ‘접합(Solder)’ 처리했기 때문이다. 인텔은 이를 STIM(Solder Thermal Interface Material, 솔더 서멀 인터페이스 물질)이라 부른다.

    인텔은 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지까지 STIM을 적용해 왔지만 이후에는 TIM을 적용해 왔다. 여기에서 TIM은 히트스프레더와 코어 사이의 공간을 서멀 페이스트로 채운 것을 말한다. 별도의 금속 재질을 활용해 두 물질을 접합한 것에 비하면 열전도 성능은 떨어지지만 제조 과정에서 발생할 수 있는 문제는 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

    TIM을 적용한 것에는 여러 이유가 있다. 하나는 미세 공정에 의한 효율성 향상, 다른 하나는 코어 수 증가에 따른 제조 공정의 변화다. 그 동안 인텔은 1세대 코어 프로세서의 45nm 공정을 시작으로 2세대에서는 32nm, 3세대에서는 22nm 등으로 공정의 미세화를 이뤄냈다. 그만큼 전력 소모는 줄었고 발열 억제도 어느 정도 통제 가능한 수준에 이르렀을 것으로 예상된다. 전문가들의 기준에서 보면 아쉬울 수 있지만 TIM을 적용해도 잠재력을 끌어내는데 어려움 없었다는 이야기다.

    5세대부터 14nm 미세공정이 적용된 이후에도 마찬가지일 가능성이 높다. 그러나 9세대는 기존과 달리 코어 수가 늘었고 동일한 미세공정이어도 자연스레 다이 크기가 커질 수 밖에 없다. TIM보다 STIM을 적용해 발열을 억제하는 것이 더 효율적이라는 판단이 작용했을 수 있다.

    이유야 어찌되었건 9세대 코어 프로세서에서 STIM이 적용된 것은 사용자 입장에서 반가울 수 밖에 없다. 코어와 히트스프레더 사이의 공간을 열전도 성능이 높은 ‘주석-비스무트(제3기 금속 합금)’를 활용해 접합, 더 높아진 열 전도율을 갖춰 오버클럭 성능이 향상됐기 때문이다. 그만큼 고성능 냉각장치를 활용해 프로세서의 잠재력을 마음껏 끌어올리는 것이 가능하다. 현재 모든 9세대 코어 프로세서가 K 라인업으로만 꾸며진 것도 어떻게 보면 STIM의 장점을 잘 알고 있기 때문이 아닐까?

    ■ 다양한 컴퓨팅 환경에 대응하기 위한 긍정적인 변화

    9세대 코어 프로세서의 변화는 다양한 컴퓨팅 환경에 유연하게 대응하기 위한 것이다. 라인업에 따라 6~8개의 코어를 제공하고, 현재 출시된 모든 프로세서는 오버클럭 잠재력 확보를 위해 STIM을 적용하기도 했다. 기본기를 느껴도 좋지만 자유롭게 성능을 높이고 다수의 코어를 활용하도록 만들었다.

    이는 높은 시스템 리소스를 요구하는 게임을 즐기거나 전문 작업을 수행하는 등 어떤 작업에서도 자신감을 가질 수 있게 한다. 다중 코어는 ‘다다익선’의 범주에 들어가기 때문이다. 기업에서 일을 할 때도 인력이 많으면 프로젝트 완성을 보다 수월하게 할 수 있는 것과 마찬가지다.

    컴퓨팅 환경은 시시각각 변화하고 있다. 하지만 고성능 프로세서 하나만 있으면 조금이나마 걱정을 덜 수 있다. 9세대 코어 프로세서는 그런 능력을 충분히 갖추기 위해 몇 가지 변화를 시도했다. 그 요소들은 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대된다.



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