세계 2위의 파운드리(반도체위탁생산) 업체 글로벌파운드리(GlobalFoundries)가 차세대 회로 선폭인 7nm(나노미터·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정 개발을 중단한다고 선언했다.

반도체 및 전기전자 전문매체 EE타임즈(EE Times)의 지난달 31일(이하 현지시간) 보도에 따르면 글로벌파운드리가 전날 7nm 핀펫(FinFET) 공정 개발을 무기한 연기한다고 발표했다. 이에 따라 최첨단 반도체 공정 기술을 둘러싼 경쟁은 이제 대만 TSMC와 삼성전자의 양강 구도로 압축됐다.

7nm 공정에서 수익을 얻으려면 20억~40억 달러(약 2조2,350억~4조 4,700억 원)의 비용을 투입해 한달간 4만~5만장의 웨이퍼 처리가 가능해야 한다. 하지만 글로벌파운드리는 이러한 과정이 불가능하다는 판단을 내린 것이다.

글로벌파운드리의 톰 콜필드 최고경영자CEO)는 "7nm 공정에 이만큼 투자한다는 데 의미를 찾을 수 없다"며 7nm 개발 중단의 이유를 설명했다. 대신 글로벌파운드리는 당분간 14nm / 12nm 프로세스의 생산 능력 확충에 주력한다는 방침이다.

콜필드 씨는 "우리의 주요 고객 중에는 7nm 칩 수요가 없다. 업계에서 14nm / 16nm 프로세스에 대한 수요는 28nm의 절반이며, 7nm의 수요는 14nm / 16nm의 절반이 될 가능성이 있다"고 지적했다.

글로벌파운드리의 이번 결정에 고객사인 AMD는 7nm 칩의 제조를 글로벌파운드리에서 TSMC로 맡기기로 했다.

반도체 전문 컨설팀 그룹인 린리 그룹(Linley Group)의 린리 그웬냅(Linley Gwennap) 애널리스트는 이에 대해 "AMD는 글로벌파운드리를 '제2의 제조 위탁 업체'로 보고 있었기 때문에 지금까지는 웨이퍼를 확보 할 수 있었다. 하지만 TSMC 제품을 사용하게 되면 앞으로는 애플과 다른 제조업체와 (웨이퍼를 둘러싼) 경쟁을 하게 될 것"이라고 말했다.

한편 시장조사업체 IC 인사이츠(insights)에 따르면 지난 2017년 글로벌파운드리의 세계 시장 점유율은 9.9%로 TSMC에 이어 2위를 기록했다.

TSMC는 50.4%의 점유율로 이 분야에서 절대 우위를 지키고 있으며 UMC가 3위를, 삼성전자가 4위를 각각 기록하고 있다. UMC와 삼성전자의 점유율은 각각 8.2%, 6.7%다.

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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