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인텔, 신형 아이폰용 모뎀 칩 생산 개시


  • 박은주
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    입력 : 2018-06-15 23:59:12

    이미지 출처 : yugatech

    미국 반도체 칩 제조업체 인텔이 2018년 아이폰용 모뎀 칩 양산을 시작한 것으로 확인됐다.

    미 IT 전문 매체 애플 인사이더(AppleInsider)는 15일(이하 현지시간) 인텔이 올 가을 출시되는 아이폰용 모뎀 칩 'XMM7560'의 양산을 개시했다고 보도했다.

    'XMM7560'은 인텔이 14나노미터 공정으로 만든 최초의 LTE 모뎀으로, 차세대 통신 표준 5G에 대응되며 초당 최대 1기가비트(Gbps) 속도를 제공한다.

    인텔 칩은 전세계 모바일 네트워크에서 사용되는 CDMA를 채택하고 있기 때문에 애플이나 삼성전자 등 스마트폰 제조사와 관계없이 모두 작동한다.

    실제 인텔은 오는 2019년 신형 모뎀 칩 'XMM 8060' 투입을 계획하고 있으며 이는 스마트폰과 HP, Dell, 레노보(Lenovo) 등 PC에도 대거 탑재될 예정이다.

    현재 애플용 모뎀은 인텔과 퀄컴이 양분해 공급하고 있지만 인텔의 최신 모뎀이 퀄컴 칩을 완전히 대체할 가능성도 있다고 애플 인사이더는 지적했다.

    단, 공급망 관계자의 정보에 따르면 올해의 경우는 애플과 소송 중인 퀄컴도 애플에 모뎀 공급을 계속할 것으로 보인다.

    이 관계자는 올해에 공급하는 모뎀 중 70%는 인텔이, 30%는 퀄컴이 각각 담당할 예정이라고 전했다. 그러나 내년에는 애플이 퀄컴과 결별할 것이라고 그는 덧붙였다.


    베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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