과학

삼성전자, 반도체 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대

  • 박선중 기자
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    입력 : 2018-03-21 15:56:27

    삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대한다. 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.

    이로써 삼성전자는 임베디드 플래시 메모리(eFlash), 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS)의 4가지 솔루션 외 RF/IoT 와 지문인식 센서를 추가함으로써 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 된다.

    삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.

    ▲ 삼성전자 기흥 캠퍼스 전경

    삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객사에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며, "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(Multi Project Wafer, 한 장의 웨이퍼에 다른 반도체를 함께 생산하는 방식) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화 시켜나가겠다"고 말했다.



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