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갤럭시S9 플러스 분해해보니...

  • 김성욱 기자
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    입력 : 2018-03-12 20:20:05

    삼성 갤럭시S9 플러스의 분해 난이도는 애플 아이폰X보다 어려우며, 내부는 단일 보드가 아닌 모듈 식 구성인 것으로 나타났다.

    美 스마트기기 분해전문 미디어 아이픽스잇은 삼성 갤럭시S9 플러스를 분해해본 결과 작년 제품인 갤럭시S8과 유사한 점과 함께 크게 달라진 점 또한 발견할 수 있었다고 보도했다.

    그는 삼성 갤럭시S9 플러스에 내장된 배터리 용량이 3.85V, 3,500mAh, 13.48Wh 로 조기 단종된 갤럭시노트7의 그것과 정확히 일치한다고 전했다.

    물론, 배터리 용량이 일치한다고 해서 같은 배터리라고 말하기는 어렵지만, 배터리 때문에 문제가 됐던 스마트폰의 배터리 용량과 동일하다는 점에서 흥미로운 우연의 일치로 보인다고 말했다.

    아이픽스잇은 갤럭시S9 플러스의 분해 난이도가 10점 만점에 4점이라고 평했다. 10점이면 누구나 할 수 있을 정도로 쉬운 것이고, 1점은 극악의 난이도를 보여주는 것이다. 참고로 애플 아이폰X는 6점을 받은 바 있는데, 갤럭시S9 플러스는 애플 아이폰X 보다 수리가 어렵다는 것을 나타낸다.

    갤럭시S9 플러스는 대부분의 부품이 접착제를 사용해 체결됐다. 이은 지난해 모델인 갤럭시S8 플러스와 유사하다.

    처음 도입된 f/1.5 - f/2.4 가변 조리개는 변경시 딸깍 소리를 내며 움직이는 2개의 원형 부품으로 동작해 눈길을 끈다.

    과도한 접착제 사용으로 인해 디스플레이 제거 및 배터리 교체는 가능하지만 난이도는 굉장히 어려운 수준.

    다만, 대부분 부품이 모듈식으로 돼 있어 일단 분리한 후에는 직접 교체가 가능하다고 분석했다.

    갤럭시S9 플러스 내부에 사용된 칩셋 제조사로는 삼성, 퀄컴, NXP, 무라타, 맥심, 도시바 및 스카이웍스의 부품이 보였다고 매체는 전했다.



    <갤럭시S9 플러스 분해사진 / 출처: 아이픽스잇>



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