입력 : 2018-02-22 12:00:42
삼성전자가 퀄컴과 협력을 확대하며 파운드리 경쟁력 강화에서 의미있는 진전을 이뤄냈다.
삼성전자는 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 퀄컴과 협력하기로 했다고 22일 밝혔다. 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노와 10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대키로 한 것이다.
삼성전자는 작년 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있다. 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나갈 계획이다.
삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.
삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현 할 수 있도록 했다.
퀄컴의 구매 총괄 RK 춘두루 수석 부사장은 “삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것”이라고 말했다.
삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.
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