드디어 이달 말에 삼성의 2018년 스마트폰 기준을 제시할 갤럭시S9가 그 모습을 드러낼 전망이다.

이에 美 IT미디어 폰아레나는 지금까지 알려진 갤럭시S9에 관련된 모든 루머를 정리하며, 갤럭시S9가 어떤 제품이 될 것인지 진단해보는 자리를 마련했다.

디자인:
초기에는 갤럭시S9가 완전한 베젤리스 디자인을 갖춘다는 소문이 있었지만, 결국 지금은 알려진바와 같이 갤럭시S9는 기존 갤럭시S8의 모습에서 크게 달라지지 않을 전망이다.

이 부분은 기존 갤럭시S8의 디자인이 매우 잘 만들어져 있다는 점을 방증하는 부분이기도 하고, 애플 아이폰과 같이 디자인 보다는 성능을 보강해 s 버전을 내놓는것과 동일한 전략으로 보여진다.

다만, 재질의 경우는 변수가 존재한다. 삼성은 유럽 특허청에 '메탈12' 라는 금속재질의 새 상표등록을 신청한 바 있는데, 메탈12는 마그네슘 합금 재질로 제품을 더 가볍고 더 단단하게 만들어주는 특징을 지닌다.

빅스비 및 방진방습, 오디오:
이번 갤럭시S9 에서도 삼성은 개선된 빅스비를 전략적으로 밀 전망이다. 하지만 갤럭시S8 때 빅스비에 대한 엄청난 마케팅을 했음에도 불구하고 그 결과가 좋지 않기 때문에 소비자들의 기대치는 낮을 것으로 보인다.

이번 제품에서도 전작과 동일하게 IP68 등급의 방진방습 기능을 제공할 것으로 보이며, 오디오 기능의 경우 지속적으로 3.5파이 이어폰 단자를 갖출 것으로 보인다.

또한 갤럭시S9 시리즈 부터는 기존에 없었던 스테레오 스피커를 내장한다는 소문이 있어 사용자들의 관심이 집중되고 있다.

홍채인식, 지문인식, 지능형 스캔 :
갤럭시S9 에서는 기존 갤럭시S8에 들어간 2백만화소의 홍채인식 센서가 아닌 3백만 화소의 업그레이드 된 홍채인식 센서를 쓴다는 소문이다. 때문에 홍채인식의 정확도는 더욱 향상될 전망이다.

지문인식 스캐너에 대해 말이 좀 많은데, 결국 이번 제품에서도 디스플레이 속 내장된 지문인식 센서는 볼 수 없을것 같다. 지문인식 스캐너는 제품 뒷면 메인 카메라 옆에 위치할 것으로 보이며, 이 부분에 대해서는 신뢰도 높은 이미지가 유출된 상황이다. 특히 유출 출처가 유출 끝판왕이라 불리는 에반 블레스 임을 감안할때 이 부분은 거의 확정이라고 봐도 무방할듯 하다.

그리고 지능형 스캔이라는 홍채인식 + 안면인식 복합 기술이 들어갈 것으로 전망된다. 이를 통해 인식률과 함께 보안성능을 높일 수 있을 것으로 전망된다.

새 덱스 독:
삼성은 갤럭시S8 에 사용된 덱스 도킹스테이션(독)을 개선한 새 덱스 독(DeX Dock)을 갤럭시S9 와 동시에 공개한다는 소문이다.

새 덱스 독은 갤럭시S8을 수직으로 꽂아야만 사용 가능했던 기존 버전과는 달리, 가로로 놓거나 눞혀도 사용 가능하게 만들어진다는 루머가 있지만 아직까지 정확한 정보는 알려진 바 없다.

삼성이 인공지능 칩셋을 개발한다?:
루머 중에는 삼성이 인공지능 칩으로 알려진 NPU 칩셋을 개발중이며, 이미 애플이나 화웨이의 AI 칩셋과 동일한 수준에 도달했다는 내용이 있다.

이 칩셋을 사용하면 AI 기반의 소프트웨어를 실행하는 모바일 장치와 서버의 성능을 향상시켜 준다고는 하는데, 빅스비의 상황을 봐서는 크게 기대되지는 않아 보인다.

디스플레이:
갤럭시S9는 기존 갤럭시S8과 동일하게 18.5:9 화면비율에 1440 x 2960 해상도, 5.8형 슈퍼 AMOLED QHD 디스플레이를 사용할 것으로 보인다. 화면 좌/우가 라운딩 처리된 엣지 투 엣지 기술도 여전하다.
갤럭시S9 플러스 또한 기존 갤럭시S8 플러스와 동일한 디스플레이를 사용할 것으로 보인다.

카메라:
기존 알려진대로 이번 갤럭시S9 와 갤럭시S9 플러스의 가장 큰 포인트라면 카메라 기능이 크게 바뀌었다는 점이다. 이번 부터는 f/1.5 및 f/2.4로 렌즈밝기를 변경할 수 있는 가변조리개 방식을 사용하며, 초당 1천프레임을 뽐내는 초저속 슬로우모션 동영상 촬영 기능도 들어갈 것으로 보인다.

또한 갤럭시S9 플러스는 갤럭시노트8에 사용된 듀얼렌즈 기술도 포함할 것으로 보인다. 듀얼렌즈의 렌즈 배열방식은 갤럭시노트8의 가로 배열방식이 아닌, 세로 배열방식이 유력하다.

하드웨어:
갤럭시S9는 기존 갤럭시S8이 사용했던 스냅드래곤 835칩보다 한단계 더 진화한 스냅드래곤 845칩셋, 또는 이에 준하는 성능인 삼성 엑시노스 9810 칩셋을 사용해 전력은 더 적게 먹고 더 뛰어난 그래픽 성능을 뽐낼 전망이다.
무선 통신 속도 또한 훨씬 빨라진다는 이야기가 있지만, 이 부분은 이론과 체감이 차이가 있기 때문에 출시 후 직접 사용해봐야 확인 가능할듯 싶다.

램 용량의 경우 갤럭시S9가 4GB, 갤럭시S9 플러스가 6GB 용량을 가질 것이라는 소문이 있지만 정확하지는 않다.
저장공간은 갤럭시S9가 64/128GB, 갤럭시S9 플러스가 64/128/256GB 중 하나를 선택할 수 있다는 소문이다.
이번 제품에서도 당연히 마이크로SD 확장슬롯을 제공할 것으로 보인다.

배터리 및 고속충전:
배터리 용량은 갤럭시S9가 3,000mAh, 갤럭시S9 플러스의 경우 3,500mAh 일 것으로 예상된다.
이번 제품에도 무선 고속충전 기술이 들어가지만, 기존 무선 고속충전 기술과 어떻게 달라질 것이라는 이야기는 알려진 바 없다.
다만, 10W의 대용량 무선충전기 공개 루머가 있어 갤럭시S9와 기어 스포츠 등 여러개의 기기를 한번에 무선 충전할 수 있을 것이라는 예상을 할 수 있다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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