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애플 '아이맥 프로' 분해해보니...RAM과 CPU 교환 가능


  • 박은주
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    입력 : 2018-01-05 06:42:42

    애플이 지난달 발매한 고성능 데스크톱 아이맥 프로(iMac Pro)의 메모리와 CPU, SSD는 모두 교환이 가능한 모듈식인 것으로 확인됐다.

    IT기기 분해 전문 사이트인 아이픽스잇(iFixit)은 2일(이하 현지시간) 아이맥 프로 8코어, 32GB RAM, 1TB SSD의 엔트리 모델의 분해 보고서를 공개했다.

    애플은 지난해 6월 애플 세계개발자회의(WWDC 17)에서 아이맥 프로를 공개할 당시 메모리에 대해 사용자가 교체나 증설할 수 없는 사양이라고 밝힌 바 있다.

    그러나 아이픽스잇의 분해 결과, CPU와 RAM 모두 모듈 식으로 되어 있었다. 즉 수리나 업그레이드가 가능하다는 얘기다. 아이픽스잇은 실제 분해 과정에서 32GB의 RAM을 128GB로 증설하는 모습을 보여주기도 했다.  

    이미지 출처 : 아이픽스잇

    스토리지는 아이맥 HDD에서 트윈 SSD로 변경됐고 이로 인해 생긴 빈 공간에 공기 냉각을 위한 듀얼 팬이 탑재됐다. 아이픽스잇은 뒷면에 큰 통풍구가 설치돼 냉각 기능이 80 % 증가했다고 전했다.
     
    SSD도 모듈식으로 되어 있었지만 애플의 커스텀 제품이어서 교환이 가능하긴 하지만 난이도가 높다는 평가를 내놨다.
     
    또 SSD 슬롯 근처에 애플의 커스텀 칩이 2개 장착되어 있는데 하나는 'T2' 칩으로 2016년형 맥북 프로 터치 바( Touch Bar)에 탑재되어 있는 T1 칩의 후속 제품으로 확인됐다. 


    그러나 또 다른 '338S00268'란 이름의 칩은 어떤 종류의 칩인지 명확히 밝혀지지 않았다. 아이픽스잇은 전원 IC로 추정했다. 당초 아이폰7에 탑재된 A10 퓨전(Fusion) 보조 프로세서라고 판단했으나 크기가 너무 작다는 판단이다.

    이미지 출처 : 아이픽스잇

    아이픽스잇은 아이맥 프로의 종합적인 수리 용이성 점수를 10점 만점에 3점을 줬다. 메모리와 CPU, SSD이 모듈 방식이긴 하지만 교체 가능한 주요 부품이 로직 보드의 뒷면에 있기 때문에 로직 보드까지 도달하는 게 어렵다는 이유에서다.

    한편 아이맥 프로는 지난달 14일 미국, 일본 등에서 발매됐지만 한국 발매일은 아직 미정이다.

    이미지 출처 : 아이픽스잇


    베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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