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2018년 아이폰에는 인텔과 미디어텍 모뎀 칩 탑재, 퀄컴과 결별?


  • 우예진 기자
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    입력 : 2018-01-03 10:54:56

    법정 분쟁 중인 애플과 퀄컴. 차기 제품의 부품 선정 과정에도 그 영향이 미칠 가능성이 높아졌다. 디지타임즈는 대만 미디어텍(MediaTek)이 2018년 신형 아이폰 모뎀 칩을 공급할 가능성이 높다고 전했다.

    이전에는 2018년 신형 아이폰에는 인텔과 퀄컴의 모뎀 칩이 탑재될 것으로 알려졌다. 보도에 따르면 애플은 이미 모뎀 칩의 50%를 인텔에 발주했고, 또 나머지 발주분은 퀄컴이 아닌 미디어텍으로 변경할 계획이라고 한다. 

    2016년 아이폰 7부터 모뎀 칩을 공급해 온 퀄컴은 전체 아이폰의 모뎀 칩 중 50%를 점유해 왔다. 하지만 2018년 탈 퀄컴이라는 흐름이 빠르게 진행되고 있는 것이다.  

    신형 아이폰은 신형 모뎀 칩을 탑재하여 LTE 통신속도의 향상과 또 2장의 SIM을 이용할 수 있는 듀얼 SIM&듀얼 스탠바이(DSDS)를 지원하게 된다. 이런 첨단 기술은 퀄컴의 장기지만 인텔과 미디어텍 제품으로도 구현이 가능할 것으로 보여진다. 

    또한 퀄컴은 애플과의 소송전뿐만 아니라 브로드컴에 인수되어 경영권이 크게 흔들릴 수 가능성도 있다. 이런 시점에서 퀄컴이 애플로부터 발주를 받느냐에 못받느냐에 따라 퀄컴은 더욱 어려운 입장에 놓여 인수전이 싱겁게 끝날 가능성이 있다.

    소비자 입장에서는 신형 아이폰의 성능만 향상된다면 그 내막은 별로 관계없다. 다만 물밑에서는 기업 간의 치열한 경쟁이 벌어지고 있다.

    한편, 퀄컴이 자사의 반도체를 애플에게 독점적으로 강요했다는 주장에 따라서 진행 중인 재판에서 애플이 서류 제출을 ​​고의로 지연하여 제재금 지불 명령이 떨어졌다.

    캘리포니아 산호세 연방 법원은 서류 제출을 지연한 애플에 12월 16일부터 하루 2만 5000달러의 벌금 지불을 명했다. 이 금액은 애플이 전년도에 16초마다 올린 이익에 해당한다. 21일에 제출된 법원 문서에 따르면, 애플이 29일까지 서류를 제출하지 않을 경우 제재금은 더욱 인상된다.

    애플은 “우리는 이 소송과 관련 수백만 개의 서류를 이미 제출했고, 계속 요구받고 있는 서류를 제출하기 위해 노력하고 있다.”고 설명했다. “우리는 이 결정에 이의를 제기할 것”이라고 말했다. 애플은 반도체와 무선 장치 시장을 독점하고 있다고 주장해 퀄컴을 제소했다.

    ▲ © 미디어텍 모뎀


    베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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