세계 최대 반도체 수탁 생산 업체이자 애플 협력업체인 대만 TSMC가 차세대 회로 선폭인 3나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정 구축에 막대한 자금을 투입하고 있는 것으로 확인됐다.

니혼게이자이신문의 7일 보도에 따르면 TSMC의 류더인(劉德音) 공동 최고경영자(CEO)는 이날 대만 북부 신주(新竹)에서 열린 연설에서 "회로 선폭을 3나노미터까지 줄인 차세대 반도체 투자 금액이 200억 달러(약 21조 8,900억 원)가 넘는다"고 말했다.

첨단 분야에 막대한 투자을 투입해 삼성전자 등 경쟁사보다 우위를 점하려는 의도로 풀이된다.

현재는 애플 아이폰에 탑재된 10나노가 최첨단 제품이다. TSMC는 2018년 7나노 제품 양산을 개시하고 3나노 제품의 양산은 오는 2022년으로 보고 있다.

3나노 제품의 ​​계획이 구체화된 건 TSMC뿐이다. 이를 제조하기 위한 새 공장은 대만 남부 타이난에 건설될 예정이다.

앞서 TSMC의 CC 웨이 공동 CEO는 지난 5월 7나노미터 제품에 대해 "이미 12개 제품을 위탁하고 있으며 내년부터 양산을 개시할 계획"이라고 밝힌 바 있다.   

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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