애플이 현재 아이폰8과 아이폰X에 탑재된 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)을 내년에는 아이패드 및 맥(Mac), 애플워치 등 타 제품에도 탑재할 것이란 전망이 제기됐다.

미 애플 전문 매체인 애플 인사이더(Apple Insider)는 최근 애플 정보 분석가로 유명한 대망 KGI 증권의 밍치궈 애널리스트의 말을 인용해 이같이 보도했다.

FPCB는 현재 아이폰8과 아이폰X의 안테나, 아이폰X의 트루뎁스(TrueDepth) 카메라에 사용되고 있으며 배터리 소모가 적고 빠른 데이터 전송이 가능하다는 장점을 갖고 있다.

밍치궈 씨는 투자자에 배포한 메모를 통해 이 FPCB가 2018년에는 기타 애플 제품에도 채택될 전망이라고 밝혔다.

밍치궈 씨의 설명에 따르면 애플은 이미 대만 공급업체 커리어테크(Career Tech)와 FPCB 디자인 개발을 개시했다.

커리어테크는 FPCB를 애플에 공급하고 있는 업체로, 애플 인사이더는 FPCB를 채택하면 디바이스 내에서 차지하는 공간을 줄일 수 있을 뿐 아니라 더 빠른 데이터 전송이 가능하다고 설명했다.
 
FPCB는 사실 애플의 신작 아이폰X 공급 지연의 원인으로 꼽힌 부품 중 하나다. 또 다른 매체 맥루머스의 지난달 보도에 따르면 아이폰X가 발매되기 이전 이 FPCB는 당초 일본의 무라타 제작소가 전체의 60%를 애플에 공급할 예정이었다.

하지만 무라타 제작소가 수급을 제대로 맞추지 못했고 결국 아이폰X 제조가 늦어져 품귀 현상이 발생했다. 이후 애플은 공급 업체를 무라타 제작소에서 커리어테크로 전환, 수급을 개선했다.

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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