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구글 픽셀2 XL, 분해 수리는 쉬운 편. 발열 잡기위해 이것썼다?


  • 김성욱 기자
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    입력 : 2017-10-21 11:52:58

    구글 픽셀2 XL는 분해 수리가 쉬운 편이라는 조사 결과가 나왔다.

    美 IT미디어 나인투파이브구글은 분해 전문업체인 아이픽스잇의 조사결과를 인용해 구글의 최신 레퍼런스 스마트폰인 구글 픽셀2 XL의 수리 난이도는 '보통보다 조금 쉬운 수준'이라고 평했다.

    참고로 아이픽스잇이 이 제품에 내린 점수는 6점인데, 아이픽스잇은 수리가 분해수리가 정말 쉬운 제품에는 10점을, 극악의 난이도 이거나 불가능한 제품은 0점을 부여한다.

    매체의 이야기에 의하면 구글 픽셀2 XL의 디스플레이와 본체를 떼낼때는 다른 스마트폰 처럼 둘레를 고온으로 가열하지 않아도 되며, 간단하게 압착기 등을 사용해 떼어낼 수 있다고 전했다.

    배터리 분리도 용이하고 USB 타입C 단자도 메인보드에 장착돼 있지 않고 분리형태로 제공돼 나중에 고장나면 USB 단자만 바꿀 수 있는 점도 높게 평가한다고 평했다.

    픽셀2 XL은 구글에서 설계했지만 제작은 LG에서 진행했다. 하지만 분해 후 내부 부품을 보니 4GB 램과 64GB의 저장 메모리는 전부 삼성전자 제품임을 확인했다고 매체는 전했다. 참고로 LG는 삼성과는 달리 자체적으로 반도체 제조 능력을 갖추고 있지 못하다.

    전반적으로 분해나 수리 요소가 긍정적인데도 불구하고 분해수리 난이도가 조금 높다고 평가된 것은 디스플레이와 본체 사이에 위치하는 마그네슘 중간 프레임 분해가 어렵기 때문이다.

    또한 본체 뒷면에 씌워진 유리 재질의 커버를 벗겨내려면 고온으로 가열이 필요한 점도 난이도 점수를 올렸다.

    스마트폰 밑에는 이어폰 단자와 NFC 안테나 등이 위치하며, 제품 전체적으로 마그네슘 프레임 디자인을 적용해 전반적으로 내구성을 높였다고 매체는 설명했다.

    이 외에도 픽셀2 XL 부터는 고성능 프로세서 사용시 발생되는 발열을 잡기위해 히트 파이프를 내장했다. 히트파이프는 특별한 냉매를 담은 파이프를 사용해 열을 분산시켜 없애는 기술이다.

    지금까지는 LG의 스마트폰 모델들이 전반적으로 삼성에 비해 발열이 높은 수준이었는데, 이번에 LG가 만든 구글 픽셀2 XL의 발열 수준은 얼마정도 될지 매우 궁금한 부분이다.



    <아이픽스잇이 공개한 픽셀2 XL 분해사진 / 출처: 나인투파이브구글>


    베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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