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인텔 코어 X-시리즈의 잠재력과 성능 끌어낼 쿨러는?

  • 신근호 기자
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    입력 : 2017-09-06 10:46:01

    인텔이 새로운 고성능 프로세서(HEDT – High End Desktop) 라인업, 코어 X-시리즈를 선보이면서 PC 컴퓨팅의 방향을 새롭게 정의하고 있다. 과거 아무리 많은 코어를 제공해도 1~2개의 쓰레드(Thread)만을 활용하던 애플리케이션들이 이제는 프로세서의 자원을 최대한 활용하는 방향으로 변화하고 있기 때문이다. 멀티태스킹을 넘어 메가태스킹 환경에서의 효율성을 제공하려면 프로세서 역시 그에 따른 변화를 추구해야 한다.

    코어 X-시리즈는 기본적으로 코어 i5, i7, i9 등으로 구성된다. 적게는 4코어에서 많게는 18코어까지 제공한다. 명령어 처리에 필요한 쓰레드 구성도 적게는 4개에서 많게는 36개까지 갖춰지면서 대규모 작업에 최적화된 형태를 취한다. 이를 통해 본격적인 메가태스킹 시대에 대비할 수 있게 됐다.

    코어 X-시리즈는 철저히 사용자 취향을 반영할 수 있는 프로세서다. 패키지도 프로세서만 제공될 뿐, 냉각장치는 따로 제공되지 않는다. 이는 사용자 조립 의지를 최대한 배려하기 위한 조치다. 고성능 프로세서의 성격에 맞는 냉각장치를 스스로 선택해 잠재력을 끌어내거나 장시간 안정성을 확보하는 등의 방향으로 구성하도록 꾸밀 수 있다.

    코어 X-시리즈 프로세서의 열설계전력(TDP)는 프로세서에 따라 112W에서 165W까지 제공된다. 해당 수치에 맞는 냉각장치를 써야 안정적인 성능을 기대할 수 있다. 그렇다면 어떤 냉각장치가 새로운 고성능 프로세서와 잘 어울리는지 공랭과 수랭에서 각 1개를 선정해 봤다.

    ■ 공랭 쿨러 최강자 중 하나, 녹투아 NH-D15

    일체형 수랭 쿨러의 등장으로 공랭식 쿨러는 상대적으로 주목도가 낮아진 것이 사실. 그러나 여전히 공랭을 선호하는 이들도 제법 있다. 그들 사이에서 녹투아 NH-D15는 살아 있는 전설로 통하는 몇 안 되는 공랭식 쿨러다. 약 10만 원대 초반에 구매 가능한 이 제품은 큼직한 방열판과 냉각팬을 활용해 프로세서의 발열을 공략한다.

    기본 크기는 방열판 자체로만 보면 높이 150mm, 폭 160mm 가량으로 대형급 쿨러에 속한다. 냉각팬이 더해지면 이보다 더 커진다. 최대 2개의 냉각팬 장착이 가능해 취향에 따라 배치할 수 있다. 재질은 구리와 알루미늄 등이다. 부품의 산화를 막기 위한 니켈 도금 처리도 꼼꼼하게 이뤄졌다.

    디자인은 듀얼 타워 형태로 좌우 히트파이프 6개가 방열핀을 뚫고 지나는 구조다. 프로세서와 맞닿는 베이스 블록은 구리로 정밀하게 깎아 만들어 최대한 밀착하게끔 설계했다. 프로세서의 열은 베이스와 히트파이프에 전달되고 자연스레 방열핀으로 이어진다. 이 열을 냉각팬이 처리하게 된다.

    냉각팬은 최대 1,500rpm으로 회전하면서 140.2㎥/h에 달하는 풍량을 발생시킨다. 소음은 최대 24.6dB에 불과해 저소음 시스템 구현도 어렵지 않다. 이는 냉각팬에 적용된 SSO2 베어링과 최적화된 냉각팬 날개 디자인에 기인한다. 수랭보다 공랭식 쿨러를 선호한다면 매력적인 성능이 아닐 수 없다.

    ■ 일체형 수랭 쿨러계 아이돌, 커세어 하이드로 H115i

    표현은 과하지만 그만큼 시장에서 인기를 얻고 있는 수랭식 쿨러가 커세어 하이드로 H115i다. 가격은 20만 원대로 다소 높지만 일체형 수랭 쿨러 특유의 조립 편의성과 성능은 타의 추종을 불허한다. 관리만 잘 하면 안정적인 성능을 유지할 수 있다는 부분도 장점으로 꼽힌다. 편의성과 성능 모두 만족시키고 싶은 고성능 PC 소비자들에게 알맞다.

    기본적으로 구성은 프로세서와 맞닿는 워터블록과 라디에이터 등이다. 기기 안에는 부동액이 있으며, 작동과 함께 순환하면서 프로세서의 열을 억제하게 된다. 성능을 위해 라디에이터 크기는 280mm 정도로 제법 한 덩치 한다. 하지만 그만큼 냉각 효율을 기대할 수 있다.

    흔히 수랭식에서 우려되는 부분은 누수다. 아무래도 액체를 활용하는 것이므로 누수는 곧 시스템 손상으로 이어지는 중대한 사항이다. 커세어는 이를 위해 부품마다 누수방지 설계를 적용했다. 케이블도 슬리빙 처리하고 노즐에도 치밀한 마감을 적용해 한 방울의 부동액도 누수되지 않도록 만들었다.

    워터블록은 별도의 LED 장치가 있어 작동할 때마다 화려하게 반짝인다. 또한 시스템 온도와 냉각팬 속도를 시스템에서 확인 가능한 애플리케이션을 제공해 치밀한 관리가 가능한 점이 특징이다.

    ■ 취향에 맞는 냉각장치 선택, TDP 확인은 필수

    이 외에도 다양한 종류의 냉각장치가 인텔 코어 X-시리즈 프로세서와 호흡을 맞출 수 있다. 새로운 프로세서의 소켓 규격인 LGA 2066에만 대응하면 된다. 사실, 이 규격도 기존 LGA 2011-v3와 호환되므로 사실 쿨러 장착에는 제약이 없다 보는 것이 타당하다. 그러나 더 다양한 종류의 프로세서로 소비자들을 맞이하기 때문에 그에 따른 철저한 준비는 필요하다.

    중요한 부분은 바로 TDP의 확인이다. 각 쿨러에는 대응 가능한 TDP가 표기된다. TDP는 열설계전력(Thermal Design Power)은 말 그대로 해당 용량의 열을 방출한다는 의미다. 흔히 이것을 전력소모량으로 인지하는 경우가 있는데 제조사에 따라 표기법이 다르기 때문에 주의가 필요하다.

    TDP는 프로세서 또는 부품이 최대한의 부하가 걸린 상태에서 방출하는 열을 해소하는데 필요한 냉각장치의 최대 전력을 의미한다. 그러니까 TDP가 140W인 코어 i9 7900X 프로세서는 전력소모량이 140W가 아니라 프로세서의 발열을 해소하기 위해 140W 이상의 냉각장치가 필요하다는 의미라 하겠다. 코어 X-시리즈 프로세서가 앞서 112W부터 165W의 TDP가 제공되니 이에 맞는 냉각장치를 장착하면 된다.

    프로세서의 성능 만큼 냉각장치의 역할도 중요하다. 넘치면 모르겠지만 부족하면 발열로 인한 문제(시스템 안정성 저하)가 발생할 가능성이 있다. 이 외에도 프로세서에 내재된 잠재력을 끌어내기 위해서는 고성능 냉각장치를 선택해야 한다.



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