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인텔, 2017년 3D 낸드와 옵테인 메모리 기술에 주력한다


  • 우예진 기자
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    입력 : 2017-06-20 10:40:13

    인텔은 6월 16일 메모리 사업에 관한 기자 간담회를 개최하고 3D 낸드와 옵테인(Optane) 등 최신 비휘발성 메모리 기술 기반의 SSD(Solid State Drive) 제품 개발에 주력할 것이라고 발표했다. 2017년에는 이와 관련 3개 공장에 25억 달러를 투자하고 첨단 비휘발성 메모리 제조 능력을 향상시킬 계획이다.


    인텔은 성장 전략에서, 스토리지, 메모리 분야를 중점 사업 중 하나로 내걸었다. 비휘발성 메모리 솔루션 그룹(NSG) 담당 부사장 빌 레진스키는 인텔이 메모리 분야에서 투자할 영역으로 “3D 낸드 기술과 옵테인 기술” 등 2가지를 꼽았다.


    옵테인 기술은 고성능이 필요한 핫 데이터 저장용 SSD에, 3D 낸드 기술은 저비용과 고밀도가 요구되는 웜 데이터 저장용 SSD에 각각 어필한다. 이로써 시스템 성능을 한층 높일 수 있다고 강조했다.


    데이터센터 전용 3D 낸드 SSD 제품으로 P4500, P4600, P4501 등이 개발 중에 있으며, 최신 3D 낸드플래시 메모리와 새로 개발한 컨트롤러, 독자적인 펌웨어 등과 조합한다. 기록 방식을 MLC(Multiple Level Cell)에서 TLC(Triple Level Cell)로 이행함으로써 기억 용량을 향상시킨 것도 특징이다. 레진스키는 구체적인 제품화 계획은 현재로서는 없다고 전제하고 “하나의 메모리 셀에 4비트를 저장하는 QLC(Quad Level Cell)도 기술적으로 구현 가능하다.”고 말했다.


    데이터센터 전용 옵테인 SSD 제품은 P4800X가 첫 번째 제품이다. 마이크론과 공동으로 개발한 새로운 비휘발성 메모리 3D 엑스포인트(Xpoint)와 독자적인 메모리 컨트롤러, 스토리지 컨트롤러, 상호 연결 IP 그리고 소프트웨어 등을 결합한 제품이다.


    또 3D 엑스포인트를 채용한 컨슈머 기기용 옵테인 메모리도 상용화할 계획이다. 기억 용량은 16GB와 32GB. 규격 사이즈 M.2 2280에 대응하고 인터페이스로 PCIe 3.0×2을 갖췄다. PC, 게임기기 등에서 대용량 HDD와 조합해 이용함으로써 웹브라우저의 시작과 파일 검색 등의 작업을 고속으로 실행할 수 있게 된다.


    레진스키는 “2017년 크리스마스 특수에 옵테인 메모리에 대한 수요는 높아질 것이다. 초기에는 16GB가 그 중심이다.”라고 말했다. 이어서 “서버용으로 옵테인 메모리 기반 DIMM도 개발 중”이라고 밝혔다.


    메모리 사업을 확대하기 위해서 설비투자도 적극 전개할 방침이다. 제조 거점은 IMFT Fab 2(미국), 인텔 Fab 68(중국), 마이크론 Fab 10이 대상이다. 레진스키는 “IMFT의 Fab 2에서는 현재 2D 낸드플래시 메모리를 양산 중이지만 2018년까지 생산 제품을 옵테인 메모리로 바꿀 것”이라면서, “인텔의 Fab 68과 마이크론의 Fab 10은 이미 3D 낸드플래시 메모리를 생산 중이며 그 능력을 더욱 향상시킬 것”이라고 말했다.




    베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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