많은 기업들이 스마트폰 물리적 보안방법으로 보안스티커를 사용하는 가운데 일회용 방수팩 제작업체 유니피에스(대표 황필상)에서 새로운 방식의 휴대폰 물리적 보안 방법과 제품을 선보였다.

일회용방수팩을 제작하여 판매해온 유니피에스 대표 황필상대표는 “여탕에 방수팩을 넣어 입장하여 알몸사진이 찍히는 사례가 있어 뒷면과 앞면일부 카메라부분에 인쇄불투명처리를 하여 카메라사용을 원천적으로 막은제품을 개발해 내놓았는데 그 제품이 보안을 필요로 하는 산업현장에 적용이 가능하다는 아이디어를 얻어 특허등록까지 완료하여 기업보안용 보안팩을 출시하게 되었다”라고 말했다.

보안팩제품은 특수마크가 찍히는 열융착기를 개발해 그 기기를 통해 봉투형태의 팩에 스마트폰을 집어넣어 밀봉하면 카메라와 휴대폰의 메모리카드부분 일시에 봉인되며 충전이나 통화 스마트폰사용까지 자유로운제품이다. 아울러 기존 보안스티커 부착시간보다 40%이상 절약되며 보안요원의 보안팩훼손 유무확인이 훨씬 간편해지는 효과가 있다.

  

현재 기존 보안방법인 스티커제품은 접착력이나 모조제품에 취약하다는 것을 생각한다면 스티커제품보다는 보다 확실한 보안이 가능한 보안팩제품으로 바뀔것이라는 유니피에스는 주장한다.

게다가 하나의 휴대폰에 부착하는 스티커갯수가 3장정도이며 보안팩 가격또한 그수준이라 같은 가격에 보다 빠른 보안절차시간과 보다 확실한 보안이 이제품의 장점이라 황필상 대표는 말한다.

그리고 봉투팩 위조도 우려하여 보안담당자와 유니피에스만 확인 가능한 비밀표시를 넣어 위조의 문제도 해결했다.

황필상 대표는 “보안스티커가 생각보다 오랫동안 기업현장에 보안을 책임져 왔지만 한계에 오지 않았나 생각하고 소프트웨어제어방식인 MDM이 향후 모바일보안을 책임질것이라 예상하지만 그 과도기인 시기에는 저희 제품인 보안팩이 그 자리를 대신할 수 있을 것”이라고 말했다. 

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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