오는 9월 출시 예정인 아이폰7에는 기존 퀄컴 대신 인텔의 모뎀이 탑재될 것이란 주장이 제기됐다.

미 애플 전문 매체인 맥루머스(MacRumors)는 16일(현지시간) 중국 SNS 웨이보에 지난주 유출된 아이폰7 로직 보드 사진에 대해 분석한 결과, 아이폰7에는 퀄컴 대신 인텔의 모뎀이 장착되는 게 확인됐다고 보도했다.

사진이 유출됐을 당시 맥루머스는 A10 칩 프로세서와 SIM 사이에 존재하는 부품에 대해 '수수께끼'라고만 밝혔다.

그러나 아이폰6​​s, 아이폰6s플러스의 로직 보드와 대조한 결과, 이 칩이 인텔의 모뎀이라고 결론내렸다고 맥루머스는 설명했다.

실제 이 수수께끼의 칩은 IT기기 분해 전문 사이트인 아이핏스잇(iFixit)이 공개한 퀄컴 모뎀 'MDM9635'와 다른 모양을 하고 있다. 오히려 인텔 홈페이지에 게재되어 있는  베이스밴드 모뎀 'XMM7360'에 가깝다는 게 매체의 의견이다.

맥루머스는 그러나 이 로직 보드에는 인텔 모뎀이 탑재되어 있다 하더라도 이외에 퀄컴 모뎀이 탑재된 로직 보드가 존재할 가능성도 있다고 지적했다.

애플이 모뎀 공급 업체를 퀄컴에서 인텔로 바꿨다는 주장이 이전에도 제기된 바 있다. 앞서 블룸버그 통신은 지난달 애플 사정에 잘 아는 소식통을 인용해 애플이 미국 이동통신업체 AT&T용 모델에 한정해 인텔 모뎀 칩 탑재를 검토하고 있다고 보도했다.

이어 미국 내 한정 모델이 아닌 해외 일부 모델도 인텔의 모뎀 칩이 탑재될 수도 있다고 블룸버그는 주장했다. 그러나 또 다른 이동통신업체인 버라이즌용이나 중국에서 사용되는 아이폰은 현재대로 퀄컴의 제품이 탑재될 것이란 의견도 제기했다.

애플이 인털 모뎀 칩을 채택하는 이유는 부품 공급원 다각화 전략으로 풀이되지만 아이폰6​​s 출시 당시의 칩게이트 논란이 재발될 우려도 있다고 매체는 전했다.

애플이 아이폰7에 인텔의 모뎀 칩을 탑재하면 인텔로서는 첫 모바일 칩 관련 대형 계약이 된다.

또 맥루머스도 지난 3월 애플이 아이폰7용 모뎀 칩의 30~40%를 인텔로부터 공급받을 것이라고 보도한 바 있다. 나머지 60~70%는 기존대로 퀄컴이 공급할 전망도 덧붙였다.

CLSA증권의 스리니 파주리(Srini pajjuri) 애널리스트는 이에 대해 "퀄컴에 대한 의존도를 줄이는 것이 목적"이라면서도 퀄컴과의 관계를 완전히 끊으려는 건 아니라고 설명했다. 또 다음 해에 다시 퀄컴 제품의 공급 비율이 늘어날 수도 있다고 그는 예상했다.

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
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