애플의 차기작 아이폰7에 탑재되는 어플리케이션프로세서(AP)인 'A10 칩 프로세서'의 처리 속도가 전작인 아이폰6​​s의 A9 칩 프로세서보다 약 18% 빠를 것이란 전망이 제기됐다.

네덜란드 IT 전문매체인 테크테스틱(techtastic)의 최근 보도에 따르면 A10 칩 프로세서는 벤치마크 프로그램인 긱벤치3(Geekbench3) 테스트에서 3000점을 얻으며 A9칩의 2519점을 압도했다.

이는 전작보다 약 18% 빠른 수치로 아이폰6에 탑재된 A8 칩 프로세서(1610점)보다는 무려 86% 빠른 것이다. 또 이 점수는 현재 아이패드 프로에 장착된 'A9X'(3010점)과 거의 같은 수준이다.

앞서 대만 IT 전문 매체인 마이드라이버스(My Drivers)도 이 A10 칩이 안드로이드 단말기에 장착되는 스냅드래곤(Snapdragon) 820(2500점)보다도 높은 성능을 갖고 있다고 보도한 바 있다.

한편 A10 칩은 대만 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 TSMC이 독점 수주해 이미 지난 3월 양산에 돌입한 것으로 나타났다.

애플 전문 블로그 애플 인사이더(Apple Insider)는 지난 2월 애플이 이전 삼성전자와 TSMC로 양분했던 프로세서 주문을 차기작에는 TSMC에 전량 맡기기로 했다고 보도했다. 이전 불거졌던 칩게이트 논란을 없애기 위한 의도로 풀이된다.

아이폰6​​s에 탑재된 A9 프로세서의 경우, 애플은 안정적인 공급을 위해 삼성전자와 TSMC로 양분해 생산을 맡겨왔지만 아이폰6s 구매자들 사이에서 칩 제조사에 따라 소비 전력이 다르다는 '칩 게이트 문제'가 발생해 큰 논란을 야기한 바 있다

또 대만 시장조사기관 트렌드포스나 애플 정보 분석가로 잘 알려진 KGI증권의 밍치궈 애널리스트도 아이폰7용 A10 칩 프로세서를 TSMC가 독점 수주할 것이라고 밝혔다.

A10 칩은 A9 칩과 같은 10nm(나노미터, 1nm는 10억분의1미터) 핀펫(FinFET) 공정으로 대량 생산되는 제품으로, TSMC의 자체 자체 패키징(Fan-out Wafer Level Package) 기술인 'InFO(Integrated Fan Out)'을 채택하고 있다.

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
Copyrights ⓒ BetaNews.net

• • 목록
  • 위로