ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트폰용 전자식 튜너블 콘덴서 2세대 STPTIC G2를 출시했다.

모바일 다운로드 속도와 통화 품질을 최대화 하도록 튜닝율을 높이는 등 다양한 성능이 향상됐다.
 

ST의 STPTIC 콘덴서는 변화하는 정합 조건을 보상하여 스마트폰 안테나와 파워 앰프 사이의 신호전력 전달을 최적화 한다.

사용자가 휴대폰을 어떻게 들고 있느냐에 따라서 수신감도에 영향을 미칠 수 있기 때문에, 튜닝율이 5:1로 향상된 새로운 STPTIC G2 시리즈는 필요에 따라 시스템이 여분의 보정 작업을 진행할 수 있다.

그 밖의 개선사항으로, 기생 저항과 인덕턴스(inductance)가 낮아져서 효율성이 좋아지고 발열이 감소한다. 또한, ESD 등급이 높아져 강건성이 향상됐다.

 
ST의 STPTIC 제품군의 모든 디바이스는 고품질의 파라스캔(ParaScan) 유전체를 특징으로 하며, 일반적인 패키지 사이즈와 핀아웃을 제공하여 보드 설계를 변경하지 않고도 다른 공칭 전기용량(nominal capacitance)을 사용할 수 있다.

STPTIC 제품은 3G/4G 변조의 선형성 사양을 충족시키며, 최대 2.7GHz에 이르는 높은 품질계수를 가지므로 낮은 삽입손실과 최대의 전력 전달을 보장한다.

또한 누설 전류가 낮아 전력소비를 감소시키며 휴대폰 배터리 사용수명 연장에도 도움이 된다.

 
새로운 STPTIC 콘덴서는 1.5pF(STPTIC-15G2)에서 8.2pF(STPTIC-82G2)까지 8개의 표준값으로 제공되며, 1V~24V의 바이어스 전압을 이용해 제어된다. 이것은 ST의 STHVDAC-253M 컨트롤러의 역할로, 이 컨트롤러는 다양한 요구에 맞게 폭 넓은 튜닝 범위의 바이어스 전압을 제공하도록 설게됐다. 이 컨트롤러는 다중 안테나용 STPTIC를 제어하는 3 가지의 출력을 제공하며 산업 표준의 RF 프론트엔드(RFFE) 인터페이스를 통해 스마트폰 호스트 시스템과 연결된다.
 
새로운 STPTIC 콘덴서는 현재 4 범프, 0.4mm 피치의 플립칩 패키지로 양산되고 있다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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