빠른 속도와 저렴해지는 가격 덕분에 인기에 날개를 단 SSD가 이번에는 용량이라는 굴레도 벗어버릴 태세여서 소비자들의 관심이 주목되고 있다.

미 반도체 제조사인 인텔과 마이크론은 현지시간 26일, 대당 48GB 용량을 담을 수 있는 3차원 방식의 낸드플래시(NAND) 기술을 개발했다고 밝혔다.

플로팅 게이트 셀을 이용한 3차원 낸드 기술은 셀을 좌우로 쌓는 기존과는 달리 위아래로도 쌓아올려 기존보다 3배 더 많은 용량을 만들어내는점이 특징이다. 이 경우 성능은 높아지고 소비전력은 낮아지며 가격은 싸지는 장점이 있다.

낸드플래시를 32층으로 쌓아올리면 셀당 2비트에서는 256Gbit (32GB)를, 셀당 3비트(TLC)에서는 384Gbit (48GB) 라는 대용량 저장소를 만들어내는 것이 가능하다. 이를 활용하면 칩 하나로 2비트의 경우 1TB를, 3비트의 경우 1.5TB 용량을 완성할 수 있다.

때문에 이 칩들이 들어가는 껌 크기의 SSD의 경우 3.5TB 이상을, 이보다 더 큰 2.5형 SSD에는 10TB 용량을 담을 수 있게 된다는 것이 제조사의 설명. 클라우드 서비스 등으로 점점 더 빠른 속도가 요구되는 데이터센터에서 기존에는 어쩔 수 없이 용량이 큰 하드디스크를 사용했지만, 3차원 기술을 사용한 대용량 SSD가 보편화되면 얼마든지 그 시장을 가져올 수 있을 것으로 제조사는 전망했다.

이 제품들은 올해 4분기에 양산될 예정이어서, 차후 하드디스크와 SSD 시장의 판도가 사뭇 궁금해진다.

베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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