6월이면 인텔 하스웰(해즈웰) 프로세서가 출시된다. 소문만 무성했던 모습이 출시를 앞두고 슬슬 윤곽을 드러내고 있다.

 

그런데 잠깐? 하스웰이 뭐냐고? 그럼 지금부터 하스웰에 대해 알려주겠다.

하스웰은 현재 나오고 있는 아이비 브리지의 후속 프로세서로 22나노 공정 CPU다. 인텔은 현재 틱-톡(TICK-TOCK) 전략으로 CPU를 출시하고 있다. 틱에서는 소형화 기술인 나노공정에 변화를 주고 톡에서는 아키텍처 변화를 주는 전략을 사용하고 있다.

(사진 틱톡)

 

이번에 출시하는 하스웰은 톡에 해당하는 제품으로 공정은 아이비 브리지와 똑같지만 아키텍처는 종전 제품과 다른 아키텍처를 썼다. 주로 공정변화보단 아키텍처 변화에서 성능이 많이 올라가 이번 제품이 현재 CPU보다 기대가 되는 것이 사실이다.

 

이번 아키텍처에선 CPU 성능보다 내장 GPU 성능을 대폭 올렸다고 알려졌다. 인텔 지난 데모 영상에서 외장 그래픽 카드인 엔비디아 GT 650M과 더트3 시연을 했다. 이 영상에서 하스웰과 GTX 650M은 대소동이한 모습을 보여줘 내장 그래픽 카드의 월등히 높아진 성능을 볼 수 있었다. 만약 외장 그래픽 카드가 아닌 내장으로 게임을 즐기는 사용자라면 하스웰의 내장 그래픽 성능은 솔깃하게 들릴 것이다.

 

하스웰은 아이비 브리지와 아키텍처 외에도 다른 부분이 있다. 바로 칩셋이다. 이 점은 아쉽다면 아쉬운 부분으로 꼽을 수 있다. 자신의 컴퓨터가 샌디 브리지나 아이비 브리지였다면 CPU외에도 메인보드까지 바꿔야 하니 말이다. 업그레이드하는데 돈이 더 들게 생겼다.

베타뉴스 박지호 ()
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