입력 : 2009-12-23 17:34:29
‘일반·고성능’ DDR3 메모리에 대한 오해 1 |
PC에서 논란거리가 되는 부분은 다름 아닌 ‘고성능 메모리’의 필요성에 대한 부분이 아닐까 싶다. 최근 일반 메모리들도 고성능 제품 못지않게 오버클럭이 쉽게 이뤄지면서 이런 논란이 더욱 가중되고 있는 상황.
그래서 몇 가지 예를 가지고 일반 메모리와 고성능 메모리 사이에 있는 오해를 풀어보고자 한다.
‘일반·고성능’ DDR3 메모리에 대한 오해 2 |
‘일반·고성능’ DDR3 메모리에 대한 오해 3 |
Q. 고급 메모리들을 보면 다들 ‘방열판’을 부착하고 있는데, 다른 부품은 몰라도 메모리의 발열은 우려될 수준이 아니라고 생각합니다. 그렇다면 메모리에 부착되는 방열판은 비용을 더 받기 위한 장식품 아닌가요?
A. 고성능 메모리의 방열판은 장식이 아닌 최상의 상태를 유지하기 위한 도구 = 방열판이 장착되면서 약간의 비용이 증가하는 것은 어쩔 수 없지만 이것을 단지 장식이라고 생각하면 위험하다. 일반 속도로 작동하는 메모리라면 모를까, 고성능 메모리에 장착되는 방열판은 그냥 폼이 아니다.
흔히 세계에서 내로라하는 유명 메모리 업체의 제품을 보면 다양한 형태의 방열판을 하고 있는 것을 알 수 있는데 이들은 모두 해당 제품의 성능 및 극한의 환경에 대응하기 위해 그에 걸맞은 메모리 방열판 설계를 한 것이다.
▲ 다양한 형태의 메모리 방열판, 고성능 메모리들의 방열판은 해당 제품의 특성에 맞게
고성능 메모리 특성상 고전압과 빠른 메모리 타이밍, 고속의 작동속도로 동작하도록 되어 있기 때문에 그만큼 발열이 발생하게 된다. 부착되는 방열판은 그 발열을 효과적으로 억제하게 되어 안정적인 작동 환경을 꾸준히 유지할 수 있다.
하지만, 고성능 메모리에 부착되는 방열판과 시중에서 구할 수 있는 메모리에 부착되는 방열판과는 같이 비교 하는 것은 무리.
그 이유는 무엇일까? 간단하다. 일반 메모리에 부착되는 방열판은 그 메모리에 알맞은 설계 구조를 갖추고 만들어진 것이 아니기에 단순히 발열을 해결하는 수준에서 효과를 경험할 수 있겠지만, 극한의 환경에서 만족스러운 성능을 발휘한다고 말하기 어렵다. |
‘일반·고성능’ DDR3 메모리에 대한 오해 4 |
베타뉴스 강형석 (kanghs@betanews.net)
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