써모랩(대표 이성우, www.thermolab.co.kr)에서 인텔 린필드(LGA 1156)에서도 사용 가능한 세 번째 스마트 클립(Smart Clip 3rd)를 기본으로 포함하여 바람(BARAM)을 유통한다고 발표했다.
세 번째 스마트 클립는 하나의 클립으로 인텔 LGA 775, 1156, 1366 뿐만이 아니라, AMD AM2, AM2+, AM3에 모두 장착가능하며, AMD 메인보드에서도 세로 방향으로 고정할 수 있어서, 케이스 후면으로 자연스러운 공기 흐름을 유도하는 점이 특징.
이번 제품은 사용자의 목소리에 귀를 기울여 요구사항을 적극 반영한 것으로, LGA 1366이 가능하게 업그레이드 되었던 두 번째 스마트 클립을 비롯하여 3번째 개선된 장착시스템이다.
써모랩 관계자는 "써모랩은 고객으로부터 계속 배우고 있습니다. 개발 당시에는 미처 생각하지 못하고 지나쳐 버렸던 부분을 고객님들은 사용하시면서 필요로 하는 것들을 말씀해 주십니다. 정작 중요한 것은 만들고 싶은 것을 만드는게 아니라, 고객이 원하는 것을 만들어야 한다는 기본적이지만 가장 중요한 것을 배우고 있습니다"라고 말했다.
한편, 써모랩은 기존 바람 사용자에 대해 써모랩 홈페이지에서 신청하면, 11월말까지 무상지원 받을 수 있다고 설명했다.
