램버스(Rambus, www.rambus.com)는 컴퓨터 메인 메모리의 데이터 전송률을 현재 DDR3의 한계를 뛰어넘는 3.2Gbps로 끌어올리는 차세대 메인 메모리 로드맵과 램버스의 혁신 기술들을 오늘 발표했다.

 

라이센싱 가능한 이들 혁신 기술은 첨단 램버스 기술디자인을 기반으로 특허 및 특허 출원 기술을 포함한다고 관계자는 설명했다.

 

램버스 전략개발 이사 마이클 칭(Michael Ching)은 “멀티-코어 컴퓨팅, 가상화, 칩 통합 관련 제품들의 발전으로 메모리 서브시스템에 대한 수요가 계속 늘어나고 있으며, 이러한 수요를 해결하기 위해 미래 메인 메모리는 보다 빠른 데이터 전송속도, 낮은 전력 소모, 가격 경쟁력있는 기술기반이 필요하다.” 며 “램버스의 이번 혁신 기술들은 최대 3200Mbps의 데이터 전송률 달성, 최대 40%까지 메모리 전력 감소, 최대 50%까지 메모리 쓰루풋 향상, 2-4배 이상 메모리 용량을 개선함으로써 새로운 세대의 컴퓨팅 플랫폼의 도래를 가능하게 한다.”고 말했다.

 

이 외에 램버스는 뛰어난 전력 효율성으로 최고 7.2Gbps의 데이터 전송률을 구현하는 세계에서 가장 빠른 메모리 XDR 메모리 아키텍처 및 10Gbps이상의 확장성을 가진 XDR2 메모리 아키텍처를 소개했다.

 

XDR 메모리는 엘피다(Elpida)가 최근 발표한 1Gb XDR DRAM 디바이스와 실제 데이터 패턴을 전송하는 XIO 메모리 컨트롤러 [1]로 구성되어 있으며, GDDR5 컨트롤러에 비해 최고 3.5배 높은 전력 효율과 동일 전력에서 최고 2배 높은 대역폭을 제공할 수 있다.

 

이러한 확장성을 가진 램버스의 XDR과 XDR2 메모리 아키텍처는 멀티-코어 컴퓨팅, 그래픽, 게임 및 소비자 전자제품 등 폭넓은 제품들에 적합하게 성능을 확장할 수 있다.

 

램버스XDR 메모리 아키텍처는 소니 플레이스테이션3 (PS3) 컴퓨터 엔터테인먼트 시스템, DLP 프로젝터, 테라디시(Teradici) PC-over-IP 컴퓨팅 시스템, 도시바 코스미오(Qosmio) 노트북 PC 및 HDTV 칩 셋 등의 제품에서 사용되고 있다.

베타뉴스 강형석 (kanghs@betanews.net)
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