삼성전자가 세계 최초로 32GB DDR3 메모리 모듈을 공개했다.
삼성전자가 발표한 32GB DDR3 메모리 모듈은 서버용인 RDIMM으로 설계되었다. 용량이 32GB나 되는 대용량 메모리 모듈임에도 1.5V DDR3 메모리 모듈과 비교할 때 처리량이 20퍼센트 늘고 1.35V 의 저전압으로 작동하는 것이 특징이다.
이 제품은 50나노미터 제조 공정으로 만든 4기가비트(4Gigabit, 512MB) DDR3 D램을 기반으로 한다. 삼성전자는 지난 1월 말 4기가비트 DDR3 D램을 세계 최초로 발표한 바 있다.
삼성전자가 이번에 공개한 32GB RDIMM은 쿼드 다이 패키지(QDP)로 구성된 16기가비트 DDR3 메모리 칩을 각 면에 9개씩 양면으로 배치함으로써 32GB 용량을 달성했다.
IDC(International Data Corporation)의 분석에 따르면 올해 29퍼센트 수준인 DDR3 D램의 시장 점유율이 2011년엔 75퍼센트에 이를 것으로 보인다. 또 2009년 현재 2Gb 이상 DDR3 D램이 차지하는 비율이 3퍼센트에 불과하지만 2011년엔 무려 33퍼센트에 달할 것으로 IDC는 예측하고 있다.
