입력 : 2022-12-27 13:42:19
디지타임스 보도에 따르면 TSMC는 2022년 말부터 3nm 반도체 양산을 개시할 것이라는 올해 초 보도에 맞춰 12월 29일부터 3nm 칩 양산을 개시하게 됐다고 한다. TSMC는 12월 29일 대만 남부과학단지(STSP)에서 3nm 반도체 사용화를 기념하기 위해서 '팹18 기념식’을 개최한다. 반도체 장비업체 관계자에 따르면 이 자리에서 3nm 반도체 생산 확대 계획도 밝힐 예정이다.
애플은 현재 아이폰 14 프로 시리즈의 A16 바이오닉 칩에 TSMC 4nm 반도체를 탑재하고 있다. 이르면 내년 초부터 3nm 칩으로 단말기 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 예상된다. 또한 3세대 애플 실리콘인 M3 칩과 아이폰 15용 A17 바이오닉 역시 TSMC의 강화된 3nm 공정 기반의 반도체가 탑재될 것으로 예상된다.
베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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