금투협, 소재·부품·장비 기업 위한 펀드 육성한다

조은주

입력 : 2019-10-14 11:48:42

금융투자협회가 소재·부품·장비 기업의 원활한 자금 조달을 위한 펀드를 오는 11월 출시한다고 14일 밝혔다.

권용원 금융투자협회장은 이날 여의도 금융투자협회에서 기자간담회를 열고 "우리 기업의 기술개발, 생산능력 증설 등에 필요한 자금 공급이 절실한 상황"이라며 "금융투자업계의 자금조달 및 운용역량을 국가 경제에 활용할 수 있도록 업계와 협의하고 있다"고 밝혔다.

금투협에 따르면 해당 펀드는 일본의 수출 규제 등 여건 변화로 경쟁력 강화가 시급한 소재·부품·장비 기업에 투자하는 펀드로, 사모투자 재간접펀드 방식으로 조성된다.

펀드 규모는 총 1,000억원이며 이 가운데 일반인에게서 자금을 모집하는 사모투자 재간접 펀드의 목표 금액은 700억 원이며 나머지 약 300억원은 한국성장금융이 후순위 투자하기로 했다.

이에 대해 권 협회장은 "일반 국민이 쉽게 투자해 기업의 성장 과실을 공유할 수 있도록 공모펀드로 설정하고, 펀드 자금이 사모펀드를 통해 상장기업뿐 아니라 역량 있는 비상장 중소기업에도 효율적으로 공급될 수 있도록 하는 게 목표"라고 설명했다.

금투협은 준비 과정을 거쳐 이르면 11월 중 공모 펀드 신상품을 출시할 예정이며 사모펀드를 운용할 운용사는 12월께 선정할 계획이라고 전했다.