반도체 PCB 매출 증가
2019년 영업이익은 66% 증가(yoy) 추정
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 14,000원 유지 

대덕전자 (코스피 008060)DAEDUCK ELECTRONICS CO.,LTD. KIS-IC : 전자장비 및 기기 | KRX : 전기,전자 | KSIC-10 : 인쇄회로기판용 적층판 제조업 )는 설립 이후 반도체 와 통신기기 등 각종 전자기기의 중요 부품인 PCB(Printed Circuit Board)를 주력 제품으로 생산해왔다. 현재 Flip-chip과 BOC 등의 반도체용 PCB를 생산중이며 이외에도 Mobile 통신기기 등 첨단 제품용 PCB 양산체제를 갖추고 있다. 4차 산업혁명을 주도할 ▷5G ▷인공지능 ▷빅데이터 등의 기술에 요구되는 ▷대용량 ▷다기능화 ▷초박판화에 대응하기 위하여 선행기술을 확보해왔다.

대덕전자는 국내 주요 PCB 제조업체로서 대규모 염가매수차익 발생으로 순이익률이 크게 상승했다. 1972년 설립된 통신용 반도체용 PCB 전문제조업체로서 RF필터 사업을 영위하는 와이솔을 계열사로 두고 있다. 매출의 대부분은 중국 미국 동남아 지역으로의 직간접 수출을 통해 발생한다. 주 매출처는 ▷삼성전자 ▷SK하이닉스 ▷SKYWORKS ▷MICRON ▷CIENA 등이다. 대덕전자는 2018년 12월 관계사인 대덕GDS와 합병하면서 ▷규모의 경제 달성 ▷R&D 운영 효율화 등 사업 전반적인 부분에서 시너지 효과를 낼 전망이다.

대덕전자는 전방산업인 반도체 경기 호조로 관련 PCB의 수요가 증가함에 따라 삼성전자의 5G 통신장비 시장점유율 확대에 따른 MLB의 수주 증가 등으로 외형은 전년대비 성장추세다. 영업이익률 전년 수준에 머물렀으나 대덕GDS와의 합병에 따른 대규모 염가매수차익 발생 등으로 순이익률은 전년대비 크게 상승했다. 글로벌 5G 서비스 개시와 관련된 투자 확대가 진행되고 있다. 이에 따라 ▷스마트폰(SLP) ▷자율주행(반도체 PCB:패키징) ▷통신장비(MLB) 등 신규수요 발생으로 외형 신장세가 이어질 것으로 에상된다.

대덕전자의 최고경영권은 김영재 장홍은 공동대표가 맡고 있다. 옛 상호는 한국우라하마전자공업으로 1972년 8월11일 설립됐다. 코스피 상장일은 1989년 1월26일이며 종업원수는 2019년 3월 기준 2466명이다. 그룹명은 대덕이며 본사 소재지는 경기도 안산시 단원구 강촌로 230번지다. 감사의견은 적정으로 한영회계법인이 제시했다. 주거래은행은 한국스탠다드차타드제일은행 안산지점이다. 동사의 주요품목은 ▷산업용 인쇄회로기판 ▷다층 인쇄회로기판 ▷빌드업기판 ▷반도체패키지기판 ▷메모리모듈기판 등으로 구성된다.

대덕전자의 특기사항은 2018년 대덕GDS를 흡수합병했고 2014년 4월4일 아페리오를도 흡수합병한 바 있다. 매출액은 2018년 말 기준 5920억7210만원이었다. 평균연봉은 2019년 3월 기준 5000만원~7000만원 이다. 대덕전자의 시가총액은 9166억원으로 시총순위는 코스피 194위다. 상장주식수는 7800만6972주이며 액면가는 500원 매매단위는 1주씩이다 외국인지분율은 18.81%이고 52주 최고 최저가는 1만3350원 7350원이었다. 배당수익률은 2.55%였다. 동사의 최근 종가는 1만2250원이었다. 기말보통주 배당률은 60% 기말우선주 배당률은 61%였다. 대덕전자는 인쇄회로기판용 적층판 제조업종에 속해 있으며 매출 기준으로 동업종에서 7위다. 1~5위 현황은 심텍 인터플렉스 에스아이플렉스 코리아써키트 등의 차례다.

대덕전자는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조사다. 사업환경은 ▷반도체 시장성장 핸드폰고성능화 자동차산업수요 증가 등으로 꾸준한 성장흐름이 예상되며 ▷스마트 기기의 등장으로 FPCB 등 고부가가치 제품 비중이 확대되고 있고 ▷중국업체 의기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀지고 있는 추세다 경기변동과 관련 동사는 전세계 정보통신산업의 업황추이에 영향을 받아왔다. 주요제품은 ▷PCB제품(99.9% 반도체 핸드폰용 부품 ) ▷기타 상품(0.05%) 등으로 구성된다. 원재료는 ▷CCL = PCB부품용 원재료로 두산전자 등으로부터 매입 ▷PREPREG = PCB부품용 원재료로 두산전자등으로부터 매입 ▷COPPER FOIL 등이다.

대덕전자는 ▷반도체 생산량 증가 ▷스마트폰 판매량 증가 ▷원달러 환율 상승시 영업외 수익 발생 등으로 수혜를 입어왔다. 동서의 재무건전성은 최고등급으로 평가됐으며 ▷부채비율18% ▷유동비율407% ▷자산대비차입금비중1% ▷이자보상배율942배 등으로 요약된다. 진행중인 신규사업은 미공개 상태다. 대덕전자 주식에 대한 내재가치 분석결과에 따르면 밸류에이션 재무안전성 수익성장성은 최고등급으로 매겨졌으며 사업독점력은 중간등급 현금창출력은 중하위 등으로 나타났다. 총점 25점에 20점을 획득하여 투자대상으로 적정수준이다.

 

종목리서치 | 대신증권 박강호 |
대덕전자 - 5G 시대, 최적의 PCB 공급업체로 부각
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 14,000원 유지

- 대덕전자는 글로벌적으로 5G 서비스 확대 및 폴더블폰 시장 개화 과정에서 PCB 통합솔루션 공급업체로 성장. 반도체(Package Substrate) 및 통신장비(MLB), 스마트폰(SIP), 전장용(MLB) 등 다양한 IT 기기에 공급되는 PCB의 종합포트폴리오를 구축, 향후에 다양한 고객 확보로 고성장 예상

- 2019년 5G 관련한 인프라 투자에서 통신장비용 PCB(MLB), 메모리와 비메모리 수요 증가로 반도체용 PCB, 멀티 카메라 및 스마트폰의 폴더블폰 전환과정에서 연성PCB 수요 증가, 자동차의 자율주행 및 전기자동차로 전장용 PCB 수요에 대응 등 종합 PCB 솔루션을 제공하는 포트폴리오 확보가 경쟁력으로 판단. 반도체 PCB는 5G 및 AI, 자율주행 등 새로운 기술 등장에서 반도체(D램) 수요가 확대과정에서 반사이익 예상. 대덕전자와 삼성전기만이 수혜 예상

2019년 영업이익은 66% 증가(yoy) 추정, 연성 및 반도체 PCB 매출 증가

- 스마트폰 시장은 2020년 5G폰으로 교체 시작, 2021년 폴더블폰으로 전환 등 5G 기능 추가는 배터리 사용량 증가로 연결 예상. 이는 반도체의 고기능 및 고용량 추세를 감안하면 주기판(HDI)의 미세화 추세는 가속화될 전망. 주기판(HDI)이 SLP로 전환 확대, 반도체 PCB 기술을 요구하기 때문에 경쟁사대비 대덕전자가 기술 및 가격 경쟁력 측면에서 비교 우위 확보

- 20.3% 지분을 보유한 와이솔과 협력으로 전장분야 진출 확대, 와이솔의 RF모듈과 대덕전자의 전장용 PCB 사업간의 시너지교 효과 기대

- 2019년 전체 매출은 1조 862억원(13.3% yoy), 영업이익 763억원(65.6%yoy) 추정

- 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 14,000원 유지

베타뉴스 홍진석 (press@betanews.net)
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